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記事検索結果
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実際、既存の先端製品でも世界最小のチップサイズを実現している」 ―米インテルや台湾TSMCがウエハーの450ミリメートルの大型化に乗り出します。
ウエハー固定用の接着剤と低温硬化が可能な再配線材料を開発する。... 接着剤「耐熱性仮貼り材料」はウエハーとサポート基板を接着する。耐熱性250度Cとウエハー常温剥離の両立を目指す。
今後は試料台を水平方向に移動する機構を加えて大面積のウエハー試料にも対応できるようにするほか、高周波帯の測定などにも応用を広げる。
大塚電子(大阪府枚方市、大河原敏治社長、072・855・8550)は、半導体用ウエハーの膜厚測定機市場に参入する。... 加えて半導体製造装置への組み込み用にウエハーの厚みセンサーも開...
前工程でウエハーに形成した回路パターンを保護しながら、裏面を削り、厚みを薄くそろえていく。... もちろん設備さえそろっていれば良い訳ではなく、ウエハーの状態や顧客が望む仕様によって加工条件を調整しな...
電極とウエハー外観を同時に検査できるのが特徴で、太陽電池の歩留まりや生産性の向上につながる。... 同時にウエハーの割れや反射防止膜の膜厚や分布といった外観検査も行える。
ウエハー上の被測定素子に対して100キロ―800メガヘルツの帯域で雑音特性を計測、評価できる。 ... 低雑音アンプをIC化して、ウエハー上の被測定素子に対し800メガヘルツまでの雑...
処理する対象は自動車部品、プリント基板、半導体用ウエハー、重電設備用の大型部品、リチウムイオン電池の筐体(きょうたい)、タッチパネル用フィルム製造装置のロール部品など、さまざまだ。&#...
ダイフクの木村友紀さん(28)は、半導体ウエハーや液晶ガラス基板の保管・搬送装置の制御ソフト開発に携わる。
また大流量モジュール型ベーンレスポンプ「KCEH620V」はウエハーや基板などのワーク(加工対象物)を真空吸着して固定・搬送するための装置。
今回、コイルとウエハーを直接接合する新技術を開発し、RFIDタグの小型化と材料費の削減など低コスト化を実現した。
サムスンや米インテル、台湾TMSCなどは450ミリメートルウエハーの導入を計画中で、日本がその投資競争に追随するかも注目される。
