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大径に合わせて広いチャンバー内でウエハーにムラなく反応ガスを吹きつけ、エッチング品質を高められる。次世代の直径450ミリメートルウエハーのエッチング用を主眼に開発した。... 半導体ウエハーは次世代の...

回路の微細化により1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、価格競争力向上につなげる。

ワイヤソーはウエハー価格が下げ止まるなど明るい兆しもあるが「市場の回復には時間がかかる」(広報グループ)とみている。

0・05ミリメートル以下の薄型ウエハー加工で従来、課題だった割れやチッピング、熱損傷の発生を抑制した。

閉鎖対象となった工場はウエハー上に半導体回路を形成する「前工程」が鶴岡(山形県鶴岡市)と山口(山口県宇部市)の2工場。

NGRによると、ダイ・ツー・データ比較を採用した電子ビーム式の装置なら5ナノメートルの半導体ウエハーまで対応できるという。

回路を焼き付けるウエハーにSiC素材を使用した半導体は、従来のシリコン製に比べて高電圧・大電流でも安定的に動作できるうえ、動作時に電力が熱として失われる電力損失を大幅に削減できる。

直径50ミリ―200ミリメートルのウエハーに対応する。... 炭化ケイ素や窒化ガリウム、サファイアなどのウエハーも測定できる。

富士電機は25日、業界で初めて150ミリメートルウエハーを使ったSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を10月から量産すると発表した。... すでに生産を始めている他社は100ミリメートルウ...

2―6インチ径のウエハーに対応し、8インチへの対応も計画している。

同技術を活用すれば、より大口径のウエハーで素子が量産できる。 東芝は昨年秋から子会社の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)の工場内に200ミリメートルウエハーのラ...

堀場厚社長は「450ミリメートルウエハーや微細化、積層型チップなどを考えると、先端開発へのニーズが高まる」と説明。

欧州で半導体ウエハーを450ミリメートルに大型化するプロジェクトが発足した。... そのためウエハーを現状最も大きい300ミリから450ミリにすれば、生産効率が約2倍になる。

SJ―MOSFETのウエハー裏面にIGBTを形成することで、瞬間的な大電流にも対応した。

3年ほど前に炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などを用いた次世代パワー半導体向けウエハー研磨事業を立ち上げた。

同装置は基板上に塗布・成膜された膜の厚さを測る機器で、直径3―8インチ(75ミリ―200ミリメートル)のウエハーの検査に対応している。

プラズマよりガスの方が制御しやすく、大型の半導体ウエハーや液晶パネルなどが均一に加工できるようになる。

半導体各社が回路を焼き付けるウエハーに「SiC(炭化ケイ素)」素材を採用したパワー半導体を強化する。

ウエハーに回路を形成する「前工程」の供給能力を適正化し、固定費抑制を狙う。... 直径6インチ(150ミリメートル)ウエハーに対応した生産ラインでトランジスタやダイオードを製造。

シリコン製ウエハーの大口径化でトップを走るインフィニオンも「SiCを重要な研究テーマ」(ラインハルト・プロス最高経営責任者)とし、大口径化の検討を進めている。

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