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記事検索結果
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【川越】秩父電子(埼玉県秩父市、強谷隆彦社長)は、半導体用フォトマスク基板の再研磨事業で、回路線幅20ナノ―30ナノメートル(ナノは10億分の1&...
パワー半導体用に提案していく。 ... パワー半導体材料は結晶成長がコストを押し上げており普及を妨げている。
「パワー半導体はまだまだ需要増に追いつかない状況だ。パワー半導体用絶縁放熱(DCB)基板は月産110万枚、活性金属ロウ付け法(AMB)基板は同20万枚の体制に拡大、さら...
フェローテックホールディングス(HD)は16日、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽華半導体科技(FTSJ)...
(最終面に 「深層断面」) 子会社の東芝デバイス&ストレージ(川崎市幸区)は現在、昭和電工からパワー半導...
JX金属は10日、半導体用スパッタリングターゲット材事業を拡大するため、米アリゾナ州メサ市に約26万平方メートルの土地を取得すると発表した。... 米国では半導体メーカーが生産拡大を計画している。.....
日本でパワー半導体用の炭化ケイ素(SiC)ウエハー技術を育成する取り組みが動き始めた。... (梶原洵子) 半...
半導体用材料の生産能力を増強するほか、工場のスマート化や省エネルギー化に取り組む。... 半導体需要の盛り上がりを踏まえ、材料のフォトレジスト(感光性樹脂)や高純度化学薬品の生産能力を...
【電子ビーム金属3Dプリンター JAM-5200EBM】 日本電子は電子顕微鏡や半導体用電子ビーム描画装置で培った電子ビーム制御技術を応...
降屋社長兼COOは2021年に、総額2287億円を投じて300ミリメートル半導体用最先端シリコンウエハーの国内生産設備の増強を公表するなど、生産体制の強化で高まる半導体需要に対応してきた。 &...
【京都】TOWAは半導体用ウエハーを切断するダイシングブレードメーカーの韓国ファインインターナショナルを買収した。... TOWAは半導体ウエハーからチップを切り出すシンギュレーション装置を...
日本ロボット工業会は27日、2021年の産業用ロボット年間受注額(会員ベース)が前年比29・6%増の9405億円で過去最高を記録したと発表した。... 国内...
【福井】ダイトーケミックスは半導体用で需要が伸びている感光性樹脂を福井工場(福井市)で増産する。... 生産する感光性樹脂は、半導体製造で微細回路を作るのに使うレジ...
ITでは次世代イメージセンサー・半導体用の革新的材料、バイオでは次世代医療につながる生体物質と化学材料の相互作用などを研究する。
当社の核となる製品であり、主に半導体ウエハーのエッチングや成膜工程、FPDのパネル搬送用ロボットの回転機構部等に導入され、密閉空間を外部から隔離。... 半導体・液晶製造用部品や検査治具は少量多品種で...
「半導体不足が深刻化している。... 半導体製造装置部品や半導体用有機パッケージは全く落ちない。... 「セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品を増産するため、鹿児島2工場とベトナムで新棟を建...
「パワー半導体用の窒化ガリウム基板は日本製鋼所との取り組みに手応えがあり、22年度早々に供給開始を目指す。... 他の半導体材料の拡販につなげる。リチウムイオン電池用電解液は日米欧の3極で必要に応じて...
タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が200度Cまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。... 電気自動車(EV)や産業...
