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【京都】TOWAは樹脂を流さず封止するコンプレッションモールド方式の半導体樹脂封止装置「PMC1040―S」を発売した。
「九州事業所(佐賀県鳥栖市)は顧客のニーズに応えて品質管理を徹底しており、評判がいい」と胸を張るのは、TOWA社長の河原洋逸さん。
【京都】TOWAは9日、九州事業所(佐賀県鳥栖市)に第2工場を建設し、同工場での半導体樹脂封止装置用精密金型の生産能力を約2倍の月78型に拡大すると発表した。
「『九州に帰りませんか』という文句を大きく出して求人募集したところ、実績ある技術者が複数採用できた」と笑みを浮かべるのはTOWA社長の河原洋逸さん。
前金融庁長官の五味廣文氏(西村あさひ法律事務所顧問)による基調講演のほか、松下電器産業、三井物産、TOWAなどの企業、金融機関、大学関係者らによるパネルディスカッションを開催。