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記事検索結果
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ブリヂストンは電力制御用半導体(パワー半導体)の素材である炭化ケイ素(SiC)単結晶ウエハーの開発から撤退した。... 今後は採用実績がある多結晶ウエハーに力を入れ、医...
微小電気機械システム(MEMS)などの極薄ウエハー1枚当たりのテープ貼付時間は1分弱。... ウエハーやテープを自動搬送・供給するため品質が均一化できる。
独自開発の「2波長レーザーによる重ね合わせ方式」を採用することで、デバイス効率の向上とウエハー表面温度を低温に抑えるなどの特徴を持ち、薄型化が進むウエハーの製造に不可欠な装置として大手企業に売り込んで...
新ラインの設置により、「開発へのフィードバックが早くなり、ウエハーから試作までの期間が80%短縮できた」(同)。
ただ450ミリメートルウエハー用のクリーンロボットなどの引き合いは多く、将来に向けて貯金できたと感じている」 ―ロボットも生産の海外シフトが始まっています。
スマートフォン(多機能携帯電話)では半導体チップの3次元積層化が進んでおり、チップの積層工程でウエハーと重ね合わせてチップ同士を一括接合する「ウエハー・ツー・ウエハー」プロセスへの応用...
露光装置はウエハー上に回路パターンなどをレーザー光で焼き付ける装置で、ニコンはその中でも先端とされるArF液浸を強みとする。
これまで日欧米の製造・開発拠点に製造設備を導入してきたが、最先端の露光装置の価格が1台当たり50億円程度する上、大口径ウエハーなど次世代技術に対応する装置は100億円を超えると予想される。
炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)ウエハーなどパワー半導体の反りの測定向け。... ウエハー1枚ごとに、十字線、4等分・8等分の斜め線、2重・3重の同心円を軌...
【福山】ローツェは新型コントローラードライバーを搭載したウエハー搬送ロボットなどを発売した。... ロボットが140万円(従来機は250万円)、ウエハーを搬入出するロードポートが87万...
ニコンは直径450ミリメートルウエハーに対応した次世代の露光装置を2017年にも投入する。... ウエハー直径を現行の300ミリメートルから450ミリメートルに拡大することでウエハー1枚当たりから取れ...
▽共立合金製作所=合金焼結技術、精密加工技術、流体工学技術▽ピカソ美化学研究所=美容効果が高く、安全安心な化粧品の開発▽六甲電子=シリコン・サファイア・炭化ケイ素ウエハーの研削...
TSVではウエハー上に形成された回路パターンの深さと幅の比が大きくなるため、加工が難しくなる。... 半導体を小型化すればその分、同じ大きさのウエハーから多くのチップが取れ、製造コストを削減できる。
【福山】ジェーイーエル(広島県福山市、崎谷春夫社長、084・952・5590)は、半導体ウエハー搬送ロボットの納期を従来の1カ月半から3日に大幅短縮する。... 短納期化を図る製品は、...
治具の直径を従来品比約5ミリメートル短縮してウエハーと同程度にし、課題だったバッチ処理あたりのウエハー投入枚数を減らした。... 新治具は円状で、ウエハーが受ける圧力の影響を緩和する。... 治具は曲...
