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両ウエハーで処理能力は競合品も含め最大で、LEDの量産ニーズに対応する。... 現在のLEDの製造は、既存メーカーで2インチウエハー、新規参入で4インチウエハーの使用が多い。将来は需要増加に伴いLED...

新工場はHD製造の建屋を活用し、同社として初めて200ミリメートルウエハーのラインを導入する。... 生産能力は150ミリメートルウエハー換算で月産2万2000枚。

8インチの大口径ウエハーまで一括検査できる。 オプション機能として、可視光線を使ってウエハーの表面を検査する自動外観検査機能を新たに設けた。

震災で生産を停止した塩化ビニールと半導体用ウエハーの拠点は6月末までに復旧を完了。

また、デンソーやタカトリなどが基板ウエハーの作製技術を、ロームやサムコなどがデバイス作製技術を紹介した。

直径200ミリメートルウエハーに対応させたのが特徴で、処理能力が毎時30枚と同60枚の2機種。

同社はウエハーに回路を形成する前工程工場を三重県のほか、東北の岩手、福島両県に立地している。

同シリーズの最新機種で、毎時120枚の処理能力は変わらずに直径200ミリメートルウエハーに対応した。また150ミリメートルウエハー対応のレーザーリフトオフ装置「UX4―LEDs LLO150」...

同製品は電極直径80マイクロメートル(マイクロは100万分の1)や、電極ピッチ200マイクロメートル、350マイクロメートル厚の薄ウエハー化に対応できる。

半導体用ウエハーの直径450ミリメートルへの大型化が先延ばしになりそうだ。... 半導体ウエハーの直径の最大サイズが現行の300ミリメートルから450ミリメートルに拡大すれば、1枚のウエハーからとれる...

マスクブランクスは半導体の回路パターンをウエハーに転写する原版。

東芝がサムスンと互角の勝負を演じてきたのは回路線幅を細くして、ウエハー上に作れるチップ数を増やす微細化で常に半年ほど先行してきたからだ。

半導体ウエハーの搬送・輸送コスト削減に期待できるステンレス製12インチリングの商品化が認定されたが、まだ販売を始めたばかり。

あらかじめこの粒子による転写パターンを基板上に描き、加熱・加圧しながらウエハー上に転写することで微細な電極や封止材などをウエハーに形成する。... ウエハーと電極の接合装置などで実績を持つ。

開発したKNN成膜技術は、専用溶液をウエハーに塗布して成膜装置で生成する。... 今後、実用化に向けて圧電デバイスメーカーと共同で圧電定数などの特性をテストする計画で、6インチのウエハーに成膜したサン...

三菱重工業は11日、3次元集積化の大規模集積回路(LSI)を製造できる8インチ対応の全自動常温ウエハー接合装置(写真)を開発したと発表した。... ウエハー搬送や接合す...

三菱重工業は7日、地球上で3番目に硬い素材とされる炭化ケイ素(SiC)などの難削ウエハー材の精密加工に成功したと発表した。ウエハー上に1マイクロメートル(マイクロは100万分の...

大川金型設計事務所は半導体ウエハーの搬送・輸送コスト削減に期待できる、ステンレス製12インチリングを商品化。

太陽光発電用の多結晶シリコンや炭化ケイ素(SiC)ウエハーなど、特徴的な素材製品を多く持つ。... 【記者の目/SiCウエハー会社の柱に育成】 同社の手がけ...

ウエハー上の半導体素子を電気的に絶縁して素子分離する方法であるSTI用のスラリー。

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