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主力生産拠点群が茨城県内に集中する日立化成は、民生用電池向け負極材やウエハー研磨材料や封止材などの半導体材料、電子材料などについて、一部グレードから生産を再開した。
セイコーエプソンは半導体のウエハーやチップに文字を記す装置用に、インクジェット方式を使うことで対象物を傷めず高速に印字できる技術を開発した。
シリコンウエハー大手の信越化学工業は300ミリメートルウエハーを生産する主力工場の復旧にめどが立っていない。ウエハーは顧客別の仕様。
200ミリメートルウエハーの生産能力は現在の年220万枚から「今年は20%引き上げる方針」。... 競合で半導体受託製造首位の台湾のTSMCが450ミリメートルウエハーの実用時期を公表。
「液晶関連の技術では太陽電池や有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)向けの装置、半導体関連ではパワー半導体などグリーンデバイスと呼ぶ直径200ミリメートルウエハー対応の装置へのニーズが...
シリコンやサファイアのインゴット(塊)を、それぞれ厚さ0・2ミリメートルと同1ミリメートルほどのウエハーにスライス加工する。
長野事業所(長野県佐久市)にダイヤモンドワイヤを使うワイヤソーを導入し、ウエハー1枚の厚さを現状比約25%減に薄型化できる体制を構築する。... 従来方式より加工時間が短くてす...
半導体業界では回路線幅を細くして容量を増やす微細化と平行してウエハーの大型化を進めてきた。... ただ、450ミリメートルウエハー実用化は事実上凍結された状態が続いてきた。... 450ミリメートルウ...
受託製造最大手の台湾TSMCの78億ドルには及ばないが、「2年間で300ミリメートルウエハー処理能力を2倍以上に増強する」と、積極投資の姿勢を打ち出す。
