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記事検索結果
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OKIコミュニケーションシステムズ(埼玉県所沢市、後藤述史社長、04・2922・0211)は、基板実装や電子部品製造などに使う1・4×1・4メートルの大型スクリーン版に対応し...
これまで外付けしていた出力電圧設定抵抗、位相補償回路などの各種受動素子を内蔵し、自社の従来製品と比べ基板実装面積を30%削減した。
プリント基板実装ラインでは段取り替えが1日平均28回で、月に数回しかつくらないような製品に関するデータの解析は難しいのが実情だった。
表面実装に対応したのが特徴で、従来品のように基板実装後、基板の裏面に出た端子を処理したり、位置や向きを微調整したりする必要がなく生産性が向上する。
一方、新工場棟には大阪で担った多品種少量の溶接用やメッキ用などの小型電源、変圧器、大型向けも含む基板実装ラインなどが入居。... 基板実装ラインは段取り替え時間の短縮を狙い、装置を刷新した。 ...
「ある製品を売る際、周辺部品を含めて基板実装して提供するといった付加価値サービスを展開できるかが重要になる。パワー半導体の分野で基板実装サービスの可能性を探っている」 ―日本の電機産...
日本電産コパル電子はプリント基板実装用の小型レバースイッチ「CF―LDシリーズ=写真」を発売した。自動ハンダ付け装置で基板に実装できるタイプのスイッチで、レバーに溝を施すことで小型でありながら...
半導体メーカーと協業し、LTCCに半導体を実装した複合部品を開発することも検討する。 ... 半導体の基板実装で使用するキャピラリーや光ファイバーの接続に使うフェルールなど精密加工部...
京セラコネクタプロダクツは嵌合状態でXY方向にプラスマイナス0・5ミリメートル可動するフローティング構造の0・635ミリメートルピッチの基板対基板コネクター「5690シリーズ」を発売した。フローティン...
パナソニックは、耐落下衝撃性が求められる携帯端末用プリント基板の電子部品実装工程を10―20分短縮する「低温一括補強技術」を開発した。スマートフォンなどの基板への部品実装は通常、ハンダ付けと、後工程の...
リジット基板とフレキシブル基板を接合するためのペースト状の材料で、設計の自由度が向上し基板面積の削減などにつながる。... 同材料は低温・低圧で基板同士を接合できるため、基板実装部品への負担が少なく接...
JUKIは電子部品の基板実装工程で使うハンダ印刷機と基板検査機を、同社として初めて製品化した。... これにより印刷、実装、検査の一貫生産ラインをJUKI製品のみで構成できる。... スマートフォンな...
パナソニックはテレビのフルセグ受信化が進むカーナビなどでの採用を狙い、4系統のチューナーと復調機能をワンチップ化し、実装面積を大幅削減した「RF統合4ダイバーシティDTV復調LSI」を開発した。......
▽三和(神戸市兵庫区)=あらゆる産業用途に応える高性能吸湿剤EX―DRY▽坪田測器(神戸市西区)=産業機器のプリント基板実装の多品種超少量生産▽松本工作...
基板実装時にバネの変形を防止する独自構造を採用して、耐久性を高めた。... 新シリーズはスマホの内部基板とフレーム間などねじ止めなどが難しい狭い場所でも、基板を確実設置できるように設計したのが特徴。基...
