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イビデン、1800億円投資 高機能IC基板4割増 (2021/5/12 電機・電子部品・情報・通信2)

【岐阜】イビデンは高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的に、河間事業場(岐阜県大垣市)の既存建物・設備を解体撤去し、新棟を建設する。... 稼働後は同社全体で、高機能ICパッケー...

IoT環境を簡単に構築 新東工業、管理システム受注開始 (2021/5/11 機械・ロボット・航空機2)

C―BOXは基本部分をパッケージ化したセミカスタムメードにより納期と価格を抑えた。

業種ごとにIT機器や業務ソフトなどを一括で提供する「スクラムパッケージ」の販売が伸び、オフィスサービス事業も堅調に推移する。

これまで10代向けだったパッケージを刷新し、大人の女性や男性も想定し展開する。

同年4月に200億ドル(約2兆2000億円)の緊急支援パッケージを発表するなど、途上国への資金提供に力を注ぐ。

このほど、自動車部品のプレス成形向けソフトウエアやコンサルティングを合わせたパッケージを日本市場に先行投入した。... それだけに「このパッケージを日本で推進することで成功できる」と期待する。 ...

半導体、米で増設投資 インテルとTSMC、生産高機能化・新工場 (2021/5/7 電機・電子部品・情報・通信)

発表によると、ニューメキシコ州の工場では半導体のパッケージ技術を支えるための投資が行われる。

国内ではバイオ関連産業が育ちそうな地域を『地域バイオコミュニティー』として認定し、施策をパッケージ化して成長を支援したい」 ―「バイオ戦略」は毎年見直し、更新するとされています。&#...

京セラの谷本秀夫社長も強気の見通しを示しており、有機パッケージが「当分フル稼働になる。

ファイルいい話/シノブフーズ 食のSDGs活動 (2021/4/29 建設・生活・環境・エネルギー)

「こういった取り組みはなかなか見えにくい部分があるが、積極的に外部へ発信していきたい」(商品開発室の矢野宏明次長)と、現在は環境配慮型パッケージの開発も強化。

京セラの通期見通し、最高売上高 半導体装置・5G関連好調 (2021/4/28 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体の需要急拡大で「有機パッケージは市場でも不足の状況。

新和工業 空中で非接触操作、感染リスク回避 新和工業(神戸市中央区、松島寛和社長)はパッケージ化した非接触タッチレスモニター「STM―5X...

音楽、動画、ゲーム、小説…幾つかのジャンルが融合して一つにパッケージ化される。

太陽誘電、静電容量倍増の積層セラミックコンデンサー 6月量産 (2021/4/27 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体と基板の間や、2層にした半導体パッケージの内部の設置を想定する。

すでに医薬品や人工甘味料、飲料パッケージの消毒などで実績がある。

新型ヴェゼルの差別化ポイントについて、開発を担当したホンダの岡部宏二郎シニアチーフエンジニアは「スタイリングと居心地の良いパッケージ」とアピールした。

事業規模拡大のため、統合業務パッケージ(ERP)などの外販ビジネスの強化を打ち出している。 &#...

ローム、パワー半導体8種 低ノイズ・低電力損失両立 (2021/4/22 電機・電子部品・情報・通信1)

IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)デバイスに最適な専用の駆動回路を搭載し、自己保護機能などを1パッケージ化した。

安川電機は20日、ロボットアームとレーザー溶接設備をパッケージにした製品を発売したと発表した。... パッケージ化することで設備導入から稼働までに必要な設定の手間を省く。... パッケージ製品の強みを...

奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。高速・大容量通信を可能にするサーバー向けに、高密度...

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