合金の液体を下地に塗り結晶を成長させることで、不要な溶液成分が結晶中に残らない高品質の窒化ガリウム基板を1時間の工程で得られる。... 窒化ガリウム半導体は大電流・大電圧に耐えられるため、車載用次世代...

DMG森精機 近年、省人化や生産効率化などを理由に、金属加工現場で自動化の動きが広がっている。... ジェイテクト ジェイテクトはモノづくりを高度化する要素技術群を...

シリコンだけでなく、小型基板が主流となっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体ウエハーにも対応できる。

既存の回転工具による加工が難しいサブミクロンオーダーや、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの脆性材の加工に対応する。

サムコは窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの中規模量産に対応した化学気相成長(CVD)装置やドライエッチング装置の提案を始めた。... GaN、炭化ケイ素...

パナソニックは銅材料を効率加工する青色レーザー加工機の量産、豊田合成は損失を抑えて電力を融通する直流系統システムの開発、三菱電機は窒化ガリウム系半導体を適用した船舶用レーダーを検証する。 &#...

東北大学電気通信研究所の大塚朋廣准教授、ロームの中原健研究開発センター長らの研究グループは、シンプルな窒化ガリウム製の電界効果トランジスタ内に量子ドットが形成される様子を観測した。... 窒化ガリウム...

【名古屋】名古屋大学未来材料・システム研究所の天野浩教授らは23日、電極幅1ミリメートル換算の容量が3・5ワットと従来比3倍のワイヤレス電力伝送(WPT)用の窒化ガリウム(Ga...

相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー世界最大手のソニーはすでに影響が顕在化。... 住友電気工業は5G対応携帯基地局向けの窒化ガリウム(GaN)デバイスを...

半導体の高度化に伴い、さまざまな製品や技術が変わりつつある。 ... この目標に向け、同社は買収や投資を活発化している。... また新エネルギー部門では、6インチサイズの窒化ガリウム...

接合による熱歪みや熱応力が生じないため、微細化への対応が容易でデバイス品質の安定化も図れる。... Dプロセスは、常温接合が適用される金や酸化膜、窒化ガリウムなどの材料に対応した化学機械研磨(...

パナソニックは窒化ガリウム(GaN)パワー半導体など一部製品については、生産委託の形で顧客への供給責任を果たすという。

三菱ケミカルは、2023年度にも、6インチサイズの窒化ガリウム(GaN)単結晶基板の量産販売を始める。... ただ、高品質の単結晶基板は製造方法が難しく、高価なため、本格実用化に時間が...

シャープは市場成長が期待できる眼鏡型のウエアラブルデバイスへの採用を想定し、半導体製造技術を応用した小型製品で事業化を目指す。 ... 23―24年の量産化を目指し、高精細品のカラー...

近年、ハイブリッド車や電気自動車など、自動車業界は電動化を総称する「xEV」の普及に向けて大きくかじを切っている。xEVを実現する上で、電力の制御や供給を行うパワー半導体は不可欠で、高機能化・高性能化...

「筐体(きょうたい)を従来の切削部品から板金部品にして軽量化・低コスト化した。... 「炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)のウエハーや、シリコ...

直近の販売額のボトムは、リーマン・ショックの影響が顕在化し投資抑制が見られた09年度の6528億円だ。... 窒化ガリウム(GaN)パワー半導体は、サーバー電源などの情報通信機器分野向...

すでにワイドギャップ半導体として実用化が始まっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)に比べてもバンドギャップが広く、究極のワイドギャップ半導体とも呼ばれてい...

三菱電機は第5世代通信(5G)基地局用窒化ガリウム(GaN)増幅器モジュールの小型化・高効率化技術を開発したと14日に発表した。... 搭載するチップ部品間の干渉を抑え...

従業員らと本音のコミュニケーションをしつつ、外の声をしっかり聞いて『2025事業計画』を実現するのが役割だ」 《電動化や自動運転といった次世代技術の台頭や新型コロナウイルス禍など激変...