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ミクロエース、工場増設 EV向けスズメッキ処理受注増（2023/12/21 西日本）

ミクロエースはスズや亜鉛などの金属表面から自然発生する金属単結晶「ウィスカ」の発生を防ぐ技術を開発・保有。

前田建設VB、次世代パワー半導体向け接合材を量産（2017/10/2 総合１）

電子基板の故障原因となる針状の金属結晶(ウィスカ)の抑制効果もある。

型技術8月号/軽量化・高強度化を実現する新素材（2016/7/14 機械・ロボット・航空機２）

事例では、グラスウールやウィスカ(針状単結晶)など添加剤による樹脂の高機能化のほか、CFRPやアルミニウムなど既存材料の適用状況にも触れている。

亜鉛メッキ製品のウィスカ(ひげ状の亜鉛単結晶)の発生を抑制する技術「ゼロウィスカS」を開発。... ウィスカの飛散はプリント基板に短絡障害を発生させ、通信や交通機関など社会インフラに深...

中電工、8日に技術研究発表会（2013/11/4）

主なテーマは「データセンターにおける亜鉛ウィスカ対策を考慮したフリーアクセスフロア内の施工方法」「工場のランニングコスト低減を図った空調リニューアル提案」「NEDOの実証事業によるタイ・バンコク市での...

機械設計6月号−メッキ処理法を解説（2013/5/9）

精密機器で使用する際に注意が必要なバリ、コンタミ、ウィスカの発生を抑制・除去するためのポイントまで紹介する。

みちのく産業紀行・東日本大震災を越えて(25)サンビックス（2012/1/24）

技術力の高さには定評があり、亜鉛メッキ製品でのウィスカ(ひげ状の亜鉛単結晶)の発生を抑制する自社開発技術「ゼロウィスカ」が多くの顧客に採用され市場を拡大している。ウィスカの飛散は電子機...

関東経産局、特定研究開発等計画で新たに10件認定（2008/3/11）

▽坂本製作所(茨城県)=ステンレス等難加工材のバリ等制御技術の高度化による成形技術の向上▽日本アクチュエータ工業(群馬県)=自動車用アクチュエータ部品の...