ホットメルト製法は熱で溶けた粘着材をテープに塗工する手法の一つ。... このほど粘着材の粘度を下げるための可塑剤を添加したほか、粘着材を吐出する塗工ヘッドを調整した。厚みのないフィルム基材のテープにも...

リンテックはフィルム基材の「リターナブルラベル素材 アルカリ温水洗浄タイプ」を開発した。... フィルム素材のため高い耐水性を持つ一方、容器をリサイクルする際には容易にラベ...

将来は韓国、ベトナムの拠点にあるフィルム基材タッチパネルの製造ラインを活用し、フレキシブル太陽電池の量産も視野に入れる。

大陽日酸はフィルム基材に印刷、焼成することで導電配線を形成可能な、銅ナノ粒子を使った導電性ペーストを開発した。バルク金属よりも低温で焼結できるため、耐熱性が低いポリエチレンテレフタレート(PE...

ただ、先行して大型投資して需要を待つという方針ではなく、考え方を共有できる戦略的なパートナーといっしょに話しながら事業を進めるのが基本だ」 ―外部調達もしているセパレーター基材の自製...

顧客の包材に関する情報の保護にもつなげる。... また、同システムは水性インク対応で環境負荷低減に寄与するとともに、食品向け包材へのにおい移りの心配もなくなる。 ... また、シンク...

【マイクロ波】 10年にグラビアロールコーターヘッドを受注し、有機フィルム上に粘土膜を塗布して最長1メートルの試料を作成するという条件で設計を開始した。... 14年にはフィルム基材...

エンブレムHGは柔軟性のある有機系バリアー層とナイロンフィルム基材で構成するコーティングフィルム。... 従来の透明蒸着フィルムによる包装材は柔軟性が乏しく、輸送中の屈曲など物理的ストレスでバリアー性...

また基材が不要な構造を採用しており、25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の薄さと、全光線透過率92%以上の高い透明性を実現した。従来のフィルム基材の粘着テープに比べ...

◇ 薄型ディスプレーやタッチパネルなどの電子デバイスに使われる機能性フィルムの製造工程では、フィルム基材に液体材料をコーティングする「ウェット」技術と、真空環境で金属材料の膜を形成す...

三菱樹脂は主に食品包装用基材に使われているフィルム各種を3月21日出荷分から値上げする。二軸延伸ガスバリアナイロンフィルム「スーパーニール」と二軸延伸ナイロンフィルム「サントニール」を厚み15マイクロ...

独自のフィルム矯正技術により最大幅900ミリメートルに対応した。... 独自の画像処理技術や位置制御技術により、ひずみのあるフィルム基材上で吐き出し位置精度でプラスマイナス5マイクロメートル(...

富士経済(東京都中央区、阿部界社長、03・3664・5811)は、フィルムやコーティング材の世界市場調査をまとめた。液晶パネルの市場成熟化などに伴う価格下落の影響でフィルム基材は201...

ただ、既存のタグ製造は、樹脂フィルム基材への金属箔の張り付け、回路の焼き付け、ICチップ実装、洗浄など約20工程が必要。... 同社が開発した無線ICタグは、ICチップを乗せる基材を従来の樹脂ではなく...

センサーズ・アンド・ワークスはフィルム状の赤外線センサーを用いたセンシングソリューションの事業化を目指している。... これを基にビジネス展開を狙う。... 薄く曲げやすいフィルム基材にセンサー素子を...

正極材は特許網を構築しながら進める。... 自動車で軽量化用の金属代替材として需要が増えている長繊維強化樹脂も中国に新工場をつくり、積極展開する」 ―液晶事業の今後は。 &#...

ポリエステルフィルム基材などに導電インクを印刷して回路を形成。... 開発した「超ファインピッチメンブレン配線板」は、ポリエステルフィルム膜厚の場合、最薄で25マイクロメートルまで狭められる。 ...

同シートは超ハイガスバリアーフィルムを軸に、表面側にフッ素系フィルムなど、封止材との接着側にポリエステル系フィルムや接着層を重ねた複層シート。超ハイガスバリアーフィルムは透明フィルム基材上に欠陥を少な...

印刷技術を応用し、フィルムによる背面板電極を形成することにより、表示部分の繰り返し使用を可能にした。... 背面板電極はフィルム基材上に銀ペーストを積層印刷して作成した。... また、フィルム基材のた...

ガラス転移温度が低いためフィルム基材として使い低温かつ高シュリンクな設計が可能。