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新光電気、半導体パッケージ増産 280億円投じ新潟に新棟 （2022/8/4 電機・電子部品・情報・通信１）
プラスチックBGA基板はスマートフォンや自動車向けの電子制御ユニット(ECU)用の半導体パッケージとして数多く使用されている。... プラスチックパッケージ事業で、フリップチップタイプ...
新光電気、長野県内に半導体新工場 総投資額1580億円 （2021/10/5 総合３）
【長野】新光電気工業は4日、半導体市場の需要拡大に対応するため、長野県内に高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージの新工場や、半導体製造装置部品のセラミック静電チャ...
