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アイエルテクノロジー/リードフレーム自動搬送 配線・接合テスター （2024/9/2 新製品フラッシュ２）
アイエルテクノロジーは半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊・非接触で測定し、さらに検査するリードフレームを自動搬送する機能を搭載した「レーザーボ...
半導体配線接合テスターにリードフレーム自動搬送機能 アイエルテクノ、受注開始 （2024/8/7 電機・電子部品・情報・通信２）
【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」にリー...
