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三菱電、ワイヤ放電加工技術を応用 半導体材料スライス装置 （2019/9/18 機械・航空機２）
三菱電機はワイヤ放電加工機の技術を応用し、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料を薄く切断する装置を開発した。雷と同じ現象を起こして金属を削る放電...
