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点描/オムロン、半導体検査装置で攻勢高速CT型相次ぎ開発（2024/10/29 総合４）

次世代パッケージ技術に対応オムロンが半導体向け検査システムで攻勢に出ている。... 中でも、2024年度内に発売する予定の装置は次世代半導体パッケージ技術「チップレット」に対応し、...

三井金属とジオマテック、次世代半導体の実装材を開発（2018/1/29 素材・ヘルスケア・環境）

三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... FO―PLP...

日本電気硝子、次世代向け展開−半導体サポートガラス（2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信２）

同サポートガラスは次世代パッケージ技術であるファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)向けから展開。

TOWA、半導体パッケージ技術−320mm角の基板に対応（2013/12/4）

【京都】TOWAは半導体パッケージ技術の大判化対応を進める。... 加えて、金型セットなどは手動だが、660ミリ×515ミリメートルの超大判対応の機種も開発し、次世代の450ミリメートルウエ...

アピックヤマダ、埋め込み型EWLP用樹脂成形機を発売（2008/5/22）

【長野】アピックヤマダは21日、埋め込み型ウエハー・レベル・パッケージ(EWLP)用樹脂成形機「WLP―100=写真」の販売を始めた。... 半導体の次世代パッケージ技術である...