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デンカ、球状シリカ10%値上げ （2018/8/24 素材・ヘルスケア・環境）
半導体封止材用のフィラーや各種樹脂充填材のほか、焼結原料・焼結助剤などに使う。原料である天然珪石の価格高騰を受け、生産コストが増したため。
エービーイーダイヤモンド、耐火れんが切断用刃向け半真空焼結炉が稼働 （2014/7/23）
従来、ダイヤモンドブレードの焼結には抵抗焼結炉を用いてきた。... 半真空のホットプレスで焼結することにより、課題を改善できる見込み。... 造粒機についても「焼結原料の粉末の状態の向上で、質の良いブ...
