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芝浦メカトロニクスは、電磁波シールド用スパッタリング装置「CCS―2110」を開発した。半導体パッケージをスパッタで成膜する際に、高周波帯域と低周波帯域の両方の電磁波を遮蔽(しゃへい)...
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芝浦メカトロニクスは、電磁波シールド用スパッタリング装置「CCS―2110」を開発した。半導体パッケージをスパッタで成膜する際に、高周波帯域と低周波帯域の両方の電磁波を遮蔽(しゃへい)...
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2024/06/24
2024/04/01
2022/09/26
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