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インタビュー/グローバルウェーハズ・ジャパン社長の神足勝昭氏 (2024/11/20 電機・電子部品・情報・通信2)

300ミリメートルでは米国、イタリア、台湾、韓国、日本で投資を進めている」 「(300ミリメートル以外では)一つは炭化ケイ素(SiC)関係だ。

三菱電、SiCパワー半導体チップ 電動車向けサンプル提供 (2024/11/18 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は電気自動車(EV)など、電動車(xEV)向けに炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)チップの...

私はかつてブリヂストンに所属し2003年から炭化ケイ素(SiC)超高純度焼結体の事業化に挑んだ。半導体製造で使う直径5インチのSiCウエハー開発に成功した。... 建築用品事業本部で新...

30年に現状比20ポイント増のシェア30%を目指す炭化ケイ素(SiC)半導体については「設備投資のブレーキを踏むが、世界シェア目標は変えない」と松本社長は強調した。

パワー半導体はシリコンから炭化ケイ素(SiC)やGaNを使った研究に移り、日本が世界をリードしてきた。... GaNの特性から、SiC製パワー半導体より、さらに抵抗を下げられる可能性も...

ルネサスの通期予想、売上高9.1%減 産機向け半導体低迷 (2024/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)についても「研究開発(R&D)重視に切り替える」(柴田社長)。

主要部品である摺動(しゅうどう)材の主な素材であるカーボンの材料開発に強みを持ち、PILLARの炭化ケイ素(SiC)の開発技術と合わせて性能の差別化を図る。

JIMTOF2024インタビュー(24)日進工具、岡本工作機械製作所 (2024/10/31 機械・ロボット・航空機2)

脆性材加工では、次世代半導体に用いる炭化ケイ素(SiC)などの円形ワーク向けグラインディングセンター『UGM64GC』が主力で、ロボットと組み合わせた自動搬送を実演する。

SiCは現在主流のシリコンより強度が高く、地球上で3番目に硬い化合物と言われる。... SiCウエハー生産は米国や中国メーカーが多い。 YKTは今回、米ユーザック製のSiCブロック成...

SiC、高性能・低価格化 三菱電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の供給力強化を急いでいる。... また、シリコンに比べ特性の良いSiCは重要だと考えている」...

東亜DKK、埼玉に開発・設計・生産の新施設 (2024/10/30 機械・ロボット・航空機1)

東亜ディーケーケーは埼玉事業所(埼玉県狭山市)内に、開発・設計・生産の一体化を図った施設「狭山インテグレーションセンター(SIC)=写真」を...

炭化ケイ素(SiC)の量産も始まり、外資系半導体企業との競争も激しい。... 「SiCの直径150ミリメートルウエハーは我々の姫路工場で行う。

またロームとの協業を通じ、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の製造能力も高める方針を示している。

ローム、パワー半導体をコーセルに提供 産業機器電源用 (2024/10/24 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体がコーセルの3相電源向けAC―DC電源ユニット2シリーズに採用された。... 採用されたのはロームのSiC&...

インタビュー/住友金属鉱山社長・松本伸弘氏 機能性材事業を拡充 (2024/10/22 素材・建設・環境・エネルギー2)

また、炭化ケイ素(SiC)を使った貼り合わせ基板『サイクレスト』は今後の市場拡大を見据えた注力分野だ。

岡本工作機械、国内外で半導体装置攻勢 埼玉にショールーム (2024/10/22 機械・ロボット・航空機2)

新シリーズは、炭化ケイ素(SiC)ウエハーや窒化ガリウム(GaN)ウエハーに対応する。

レーザーテック/欠陥高速検出 SiCウエハー検査装置 (2024/10/21 新製品フラッシュ2)

レーザーテックは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108」の受注を始めた。... 内部の結晶...

SiCパワー半導体貫徹 地政学リスクの高まりや、まだら模様の景況感の中、総合電機各社の業績も不透明感を増している。... 「やはり炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を直...

JR東海、環境債100億円発行 新幹線の車両更新 (2024/10/16 生活インフラ・医療・くらし)

N700Sは炭化ケイ素(SiC)素子駆動システムの採用や車両の軽量化、走行時の抵抗の低減などにより、N700Aと比べて電力消費量を7%削減するなど、環境性能が高い。

ローム、パワー半導体で中国社と連携 (2024/10/8 電機・電子部品・情報・通信2)

芯動半導体はロームの炭化ケイ素(SiC)チップを搭載したパワーモジュールの性能向上に取り組み、電動車(xEV)の航続距離延伸を目指す。

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