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記事検索結果
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富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市、板東陽一社長、026・263・2710)は、大容量薄膜キャパシター(TFC)を半導体基板に内蔵する技術を開発した。... ...
三菱マテリアルは15日、高機能携帯電話などに使われる薄膜キャパシター製造用のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系高誘電体ゾルゲル液を開発したと発表した。端末の小型・高機能化による回路構成部...
実際に、信号伝送と電源供給の役目を持つ電源ネットワーク(インターポーザー)に、ノイズを抑える薄膜キャパシターを内蔵した実用的な3次元LSIを試作し、その性能を評価した。