[ エレクトロニクス ]

半導体国際シンポ−東芝、筆頭論文発表せず

(2017/6/5 05:00)

5日から京都で開かれる半導体の国際会議(VLSIシンポジウム)において、東芝の筆頭著者の論文が発表されないことが分かった。同シンポは京都とハワイで毎年交互に開く半導体の3大国際学会の一つ。東芝はこれまで日本の半導体産業を代表する数多くの論文を発表してきただけに、今年の学会では、日本の存在感が一段と薄くなりそうだ。

東芝は筆頭論文はないものの、米スタンフォード大学との共著論文を1件発表する予定。同社は「研究開発のフェーズやテーマなどに合わせて戦略的に発表先を選び、論文を投稿している」とし、何らかの経営判断が働いた結果ではないことを強調した。

(2017/6/5 05:00)

関連リンク

総合3のニュース一覧

おすすめコンテンツ

ゴム補強繊維の接着技術

ゴム補強繊維の接着技術

事例で解決!SCMを成功に導く需給マネジメント

事例で解決!SCMを成功に導く需給マネジメント

集まれ設計1年生!はじめての締結設計

集まれ設計1年生!はじめての締結設計

これで差がつく SOLIDWORKSモデリング実践テクニック

これで差がつく SOLIDWORKSモデリング実践テクニック

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

Journagram→ Journagramとは

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン