- トップ
- ニュース
DIC、廃軟フィルム再生材が仮設資材などに採用 新用途開拓へ
(2023/6/13 05:00)
ＤＩＣが手がける廃軟包装フィルム由来の再生材が、梱包用バンドや仮設資材に採用された。メーカーとの協業...
（残り：290文字／本文：340文字）
(2023/6/13 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
素材・建設・環境・エネルギー１のニュース一覧
- 東京製鉄、太陽光２倍 愛知・田原工場に16億円投資(23/06/13)
- 洋上風力、欧から知見 JERA、世界展開目指す(23/06/13)
- レゾナック、メキシコ社を子会社化 電炉の運転効率向上(23/06/13)
- 阪和興業、南ア白金族探鉱プロに３億円出資 JOGMECと共同(23/06/13)
- アンモニア分解で水素 JERAなど、触媒技術を共同開発(23/06/13)
- 旭化成、三井物産とエンプラ生産 バイオメタノール活用(23/06/13)
- DIC、廃軟フィルム再生材が仮設資材などに採用 新用途開拓へ(23/06/13)
- 日鉄、塑性加工学会「学会大賞」受賞(23/06/13)
- 中部鋼鈑、新電炉の稼働を来年秋に延期(23/06/13)
- 日本製紙、高級白板紙など値上げ(23/06/13)
