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パネルや半導体ウエハーなど大物部品の搬送用途を見込む。

また新棟では極薄半導体ウエハーや微小電気機械システム(MEMS)デバイスの応用開発も行う。

モバイルRAMの回路形成には、ウエハーとレンズの間を純水で浸すフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置を採用。

川崎重工業は半導体ウエハー搬送ロボット「NT410=写真」を発売した。アームが到達可能な範囲を拡大、本体をレールなどで移動させることなく四つのウエハー格納装置(FOUP)に到達...

併せて下工程であるウエハーの切断設備を新設し、増強分の20万キロワットに関してはスライス工程を内製化する。

半導体製造工程でウエハー上の酸化膜を除去などに用いる。

東レエンジニアリング(東京都中央区、中村時夫社長、03・3241・1541)は、半導体ウエハー最終工程でチップの保護膜に自動識別(ID)用の2次元コードをマーキングする...

ウエハーやフォトマスク、液晶のガラス基板の表面に吸着して不良の原因となる化学物質との特定や汚染度の高精度で評価するもの。

主力の半導体ウエハー搬送ロボットは半導体業界の設備投資の波が大きいため、用途が広く安定需要が見込める単軸ロボット分野に乗り出す。... ウエハー搬送ロボットは、半導体業界の設備投資低迷の影響を受けて需...

1時間当たりのウエハー処理枚数を2010年で60枚、2011年には量産対応可能な約100枚に引き上げる計画だ。

チップ外観検査装置に加えて、ウエハー表面検査装置も拡販する。

450ミリメートルサイズのウエハーはまだ市場投入されていないが、2011年以降の実用化が見込まれている。... ミライアルが開発した搬送容器はウエハーを外部へ出荷する際に使う「FOSB」と、室内でウエ...

このため、口径の大きいウエハーラインでの生産に移し、1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、生産効率を高める。

またウエハー上の処理範囲も広げ、1枚のウエハー上に形成できるLED数を増やした。

「新たな半導体事業」と位置づけ、日本で初めて直径200ミリメートル(8インチ)ウエハー量産ラインを整備、圧力センサーやマイクロホンを市場投入した。

テスト用シリコンウエハーを再生するには薬品で膜を溶かす方法が主流だが、ウエハー表面を6マイクロメートル―12ミクロン溶かし、シリコン表面に影響が出るため再生回数が少なくなる課題がある。 ......

これにより生産性を1・5倍、ウエハーの重ね合わせ精度を2ナノ―3ナノメートルに高める。 ... ステージ上で行う露光と計測の段取りを改善、ウエハー交換時のムダな時間を省き、露光稼働率を高める。...

半導体ウエハーなどの検査時間短縮に役立つ。

携帯端末のカメラレンズは生産効率を高めるため、半導体と同様、材料の樹脂をウエハー化して形成。その後、レンズとイメージセンサーのウエハーを接合して、個々のモジュールを製作する。 ウエハーの接合は...

【応用研究にも力】 SiCウエハーは高価で、現状は1センチメートル角の基板に直径約8ミリメートルのグラフェンを成長させているにすぎない。だが「ウエハーが10分の1くらいの価格になれば、例えば4...

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