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記事検索結果
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キヤノンマーケティングジャパンはイスラエルのジョーダン・バレー・セミコンダクター(JVS)から、半導体ウエハーやデバイスの結晶構造を検査するX線結晶解析測定装置「ビードメトリクッス」シ...
【京都】大日本スクリーン製造はイソプロピルアルコール(IPA)を使用しない300ミリメートル半導体ウエハー洗浄装置向け乾燥技術を開発した。同技術を採用した「ドライエアー乾燥モジュール」...
半導体ウエハーに加えて、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや発光ダイオード(LED)、微小電気機械システム(MEMS)などの検査向けに需...
【京都】サムコは発光ダイオード(LED)生産用途向けの窒化ガリウム(GaN)ウエハー専用ドライエッチング装置「RIE―330iP」を25日発売する。ウエハーを置くトレー...
ディスコはウエハーを切断するダイシングソーや、薄く削るグラインダーで世界70%以上のシェアを持つ。... 最新の研究開発テーマはウエハーの薄化とレーザー加工。
【横浜】レーザーテックは19日、ウエハーの処理工程で発生する表面のムラや、微細な寸法欠陥などを検査する装置「ワサビシリーズMR300=写真」を発売したと発表した。 ... ウエハーに回...
ダブルパターニングは、半導体回路をウエハーに焼き付ける際の製造方法の一種。... また、投影レンズとウエハー間に純水を満たして明るさを表す開口数(NA)を向上する液浸露光を採用する。&...
「1時間当たりのウエハー処理枚数を表すスループットを向上するのはもちろん、巨額投資をした半導体メーカーが一日でも早く生産を始められるように装置の設置時間を短くした。
サンテックはウエハーなどを格子状に切断するダイシング加工を手がけ、大きさが5ミリ×6ミリメートルのチップの場合は公差3マイクロメートルの精度で薄さ20マイクロメートルに研削する加工ノウハウを...
チップ外観検査装置に加え、ウエハー表面検査装置の販売を促進する。 ... ウエハーの表面状態やリード成形の仕上がりなどを光学的に読み取り、良否を判定する。
08年上期(4―9月期)に唯一営業増益だった信越化学工業は、「(07年3月期に)ウエハー製造設備の償却を3年に短縮した効果が出ている」(金川千尋社長)。
【横浜】レーザーテックは13日、ウエハー欠陥検査装置の新シリーズ「M5640=写真」を発売したと発表した。... 同装置はウエハー製造工程で形成されるキラー欠陥(デバイス性能を阻害する...
