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開発した技術は、スクリーン印刷で転写フィルムに“印刷”したパターンを、加工対象物(ワーク)に反転せずに転写する。

ロボットがつかんだ加工対象物(ワーク)をベルトサンドペーパーに押し当てる。... ロボットにも加工終了を告げるブザーを押す作業を付け加えられた。

順送プレスをコア技術とし、複雑形状の加工も請け負う。... 同工法は厚板を高精度に加工できる技術。通常のプレス加工で生じる破断を発生させず、切削加工並みにきれいで滑らかな断面となる。

新施設では、難易度の高い加工にも対応できる。また、今後増える歯切加工への対応のため、パワースカイビングのソフトも導入した。... 「従来の専用機から、複合機での加工が主流になりつつある。

ショーダテクトロン、IH積層プレス機投入 PCB用大幅省エネ (2024/3/11 機械・ロボット・航空機2)

プレスの後工程となる基板の外周加工用の自社製機械との相乗効果を狙う。... 基板を投入する真空チャンバーが1段と2段の2種類を用意し、2段の方がより多く加工できる。... 同展示会後は本社に実機を常設...

ミマキエンジ、長尺材に直接プリント 3.1mテーブル搭載 (2024/3/11 機械・ロボット・航空機2)

長辺3000ミリメートルの建築用材のガラス・パーテーション・合板にも直接プリント加工ができる。

あらかじめネジ軸の端末部分を一定の形状に加工した軸端末完成品と呼ぶタイプで、短納期対応が可能。

また板金加工設備を増強し、半導体製造装置向け生産能力を現状比4割高めて需要増に対応する。

共同受注体の構築で、例えば金属加工や制御などの複数の技術を組み合わせた小型人工衛星向けユニット製品の製作が可能になる。

マツモトセイコーの強みは幅広い加工に対応する切削技術。航空機関連の部品加工や半導体製造装置関連の部品加工を行い、設備投資や改善活動で省力化、省人化を追求する。

精密加工で着々と実績 ウラノ(埼玉県上里町、小林正伸社長)は、チタンやインコネルといった難削材を使った加工を強みとする。... さらに金属加工のみならず航空機エンジン...

BLFによる核融合発電の開発のほか、同社の独自レーザー技術の半導体材料加工などへの応用で協業する。... また核融合炉に使う強力なレーザーは、材料加工や医療への応用が期待されている。

標準治具では工具なしに加工対象物(ワーク)を固定・解放でき、機械加工などの段取り作業を簡単にする治具「ワンタッチ着脱」などが人気だ。

【仙台】ティ・ディ・シー(宮城県利府町、赤羽優子社長)は、精密研磨加工の測定評価能力を拡充する。... 「ナノレベルで正確に加工できていることを評価するには、精密測...

製造現場でヒートポンプ導入の制約になりやすい上限温度に対しては、加工温度条件の見直しなどでクリアした。

約50億円の投資額は焼成炉や表面加工用の装置などに充てる。

だが近年、半導体製造装置や工作機械の稼働の高速化や、加工精度へのニーズなどから、振動減衰のための工夫が求められているという。 ... また、ドイツのRAMPF Group&#...

同社は建築材料や機械の筐体(きょうたい)部品に使われる鋼板や特殊鋼の販売と一次加工を手がける。... これまで複数の工場で分担していた材料の切断、開先加工、穴開け、タップ加工など一連の...

また通常、負極部分の作成は原料を混ぜ合わせて固めた後、焼いて加工するプロセスが必要で、数時間かかっていた。

ゴムの加工に使われるミキシングロールをベースに、ペースト状のスラリーに対応できるように仕様を変更した。

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