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記事検索結果
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ソニーも先端プロセスを採用して1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし製造コスト削減につなげていく。 ... 回路線幅を65ナノメートルから45ナノメートルに一世代進めると、直径300ミリメー...
そこに砥粒を含んだスラリーを流しながらブロックを押しつけ、一度に何百枚ものウエハーに切断する。... そのため、5回もの洗浄を繰り返し、洗浄の前後には手作業でウエハー一枚一枚の汚れ、ヒビ、厚さムラなど...
これにより、1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし製造コスト削減につなげる。 ... エルピーダの生産能力(直径300ミリメートルウエハー)は広島工場が月産11万5000枚、...
回路を130ナノメートルから90ナノメートルに微細化すると直径200ミリメートルウエハーでは2倍ほど多くのチップを取れる。
直径300ミリメートルウエハーで11万5000枚製造しているのを10万枚程度に減産する。... 今はウエハー枚数を増やすのではなく回路微細化が重要。
主力の300ミリメートルウエハーの出荷は大きく伸びたものの、平均単価が前年同期比11%下落。... 300ミリメートルウエハーの出荷量は同35%伸び、その数量効果で営業利益が150億円...
マルチコア・プロセッサーはCPUコアを二つ以上搭載したもので、ウエハーに回路を焼き付けたチップをパッケージングして複数個搭載したものも含む。
現場からも反対の声が出たが、半導体ウエハーに磁気膜を作る工程を内製化するなど工夫をする中で「なるほどそうなのか」と、かんばん方式の良さに開眼。
佐賀エレクトロニックスは新日本無線の全額出資子会社で半導体の後工程を担い、ウエハーからチップを切り出し、リードフレームに固定、組み立て、検査、出荷するまでを手がける。
ウエハー表裏面、内面の傷や破れ、欠け、ひずみなどをラインスキャンカメラで検出。ウエハーの薄型化に対応して独自の非接触搬送方式を採用する。厚さ150マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...
社長の日野榮さんは「(もうけが少なく敬遠されがちな)ウエハー1枚の加工でも、お願いされれば損得抜きで手伝う」と決めている。
1枚の水晶ウエハーから数百個の水晶片を同時加工できるため、機械加工に比べて生産効率が高く、均一な品質が保てるといったメリットもある。
半導体回路をウエハーに焼き付けるフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置(用語参照)の販売が好調だ。... 【用語】ArF液浸露光装置=半導体の回路パターンをウエハ...
