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記事検索結果
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SUMCOなど同業他社のウエハー増産により「市況は以前のような強さはない」(金川千尋社長)が、安易な値下げはしない強気の姿勢で、高い利益率を確保している。
薄型テレビの外枠や携帯電話・ノートパソコンの筐体(きょうたい)など高級感漂う意匠の提供にとどまらず、ハードディスク駆動装置(HDD)や半導体ウエハーの研磨材など機能材と...
ズース・マイクロテック(横浜市緑区、松橋英之社長、045・931・5600)は、マニュアル式のウエハー電気的特性検査(プロービング)装置「PLV50」を発売した。0・0...
三菱マテリアルは半導体ウエハー向け多結晶シリコンの販売が好調だったものの、機能材料の金線事業を田中電子工業に承継した影響などにより減収となった。
NANDフラッシュやDRAMなどの回路線幅40ナノ―50ナノメートル世代品ではArF液浸でなければウエハーに回路を焼き付けられない。
太洋工作所はビアフィリングメッキで車載用の制御系コンピューター基板の試作加工依頼を複数社から受けており、ほかに半導体ウエハー向けの技術開発も進めている。
石井正美大分テクノロジーセンター長はSiPがSoCに代わり、「半導体の回路をウエハーに焼き付ける製造前工程と、パッケージを含めた後工程技術の区別がなくなる」と今後の動向を予測する。 SoCは1...
「スケーリング(回路微細化)とウエハー大口径化の二つが柱だった」と振り返るが「今後の次世代プロセス開発は壁が高い」。
「直径200ミリメートルウエハーでの生産を300ミリメートルウエハーにシフトする。価格下落の想定幅50%と同じ分だけ製造原価を下げるには200ミリメートルウエハーでは難しい。
口径の大きいウエハーで製造し、1枚のウエハーから取れるチップ数を増加、その分、製造コストを削減する。 ... ウエハーの大口径化により生産を効率化するほか、ラインの稼働率が落ちていることも考慮...
30マイクロメートルに薄くしたウエハーと、別のウエハーをエッチングで穴をあけ、電極を通して配線する。... 新技術は通常、800マイクロメートルのシリコンウエハーを、あらかじめ回路を形成した30マイク...
