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記事検索結果
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各社は事業統合で規模を拡大するほか、ウエハー大口径化と回路微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、製造コスト削減につなげる。 ... LCDドライバーの製造コストを下げるにはウ...
直径300ミリメートルの大口径ウエハーなど高付加価値品を増産したことに加え、半導体向け需要が旺盛で高い操業率を維持したため。... 300ミリメートルウエハーの量産投資を中心に大きく伸びた。
岸田製作所は半導体ウエハーの研磨治具製造が主力で、07年9月期の売上高は13億円。日邦産業も半導体ウエハーの研磨治具を製造、販売しており、商品のラインアップと開発力を強化する。同社の08年3月期の売上...
大きさが直径300ミリメートルウエハーで同じならばその分、製造原価を削減できる。 ... 量産では半導体回路をウエハーに焼き付ける露光工程に、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装...
用途別の出荷額では、薄型パネルや半導体ウエハー搬送用といったクリーンルーム向けロボットが802億100万円で同23・2%の大幅減。
このうち第4製造棟では直径300ミリメートルウエハー換算で、月6万枚を2・5倍の同15万枚に増産する。... 四日市工場第4製造棟は09年に、生産能力を直径300ミリメートルウエハー換算で月間21万枚...
東芝は半導体ウエハーなどシリコン製部品の研磨工程で使う、新型のドレッサー(切削工具)を開発した。... 半導体ウエハーなどの表面を平たんに加工する場合、ウエハーを研磨布に押しつけて共に...
パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、武本義郎社長、06・6905・5535)は、六フッ化硫黄ガスのプラズマでウエハーをチップに切断するダイシング装置の事業...
これまで露光光源に用いていたArFエキシマレーザーの波長は193ナノメートルのため、液浸にして明るさを表す開口数(NA)を向上しそれにより解像度を上げたとしても、ウエハー上に回路を焼き...
「回路をウエハーに焼き付ける露光装置の開発動向がカギを握りそう。32ナノメートルプロセスは今まで通り投影レンズとウエハーの間に純水を満たして解像度を上げるフッ化アルゴン(ArF)液浸露...
今回の設備投資で、ウエハー受託加工事業の最大の拠点である長浜工場(同長浜市)のほか湖北工場(同湖北町)、虎姫工場(同虎姫町)を含めて保有するワイヤソーは...
直径300ミリメートルウエハーに対応し、温度変化に合わせたストレス変化が測定できる。... 同社は直径200ミリメートルウエハーに対応するFLXシリーズの第1弾を03年7月に発売し、基板応力測定装置の...
だが、ウエハー大口径化も同時に進める中では、量産段階で過剰な生産能力を抱え込みかねない。... ウエハーを直径300ミリメートルに大口径化し同時に回路線幅を32ナノメートル以下まで微細化すると、1枚の...
量産を始めた43ナノメートルプロセスは、露光装置に投影レンズとウエハー間に純水を用いて解像度を上げる液浸露光を用いている。
3種のトランジスタを同一ウエハー上で作れる低コストな製法は、大容量の高速メモリーと論理回路を1チップに混載する次世代システムLSIの量産技術に道を開きそうだ。
