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その結果、回路線幅20ナノメートル世代では回路をウエハーに焼き付ける露光工程に技術的、事業的な課題があることがわかった。

「独自開発した回路線幅45ナノメートルプロセスは、直径300ミリメートルウエハーでの生産が立ち上がった。... 「回路をウエハーに焼き付ける露光が難しい。

日本精密電子は半導体ウエハー用化学研磨(CMP)装置部品のリテーナリングの加工で優位性を持つ。

32ナノメートルプロセスのポイントになるのは回路をウエハーに焼き付ける露光工程だ。 ... 露光が2回なので、1時間当たりのウエハー生産枚数を示すスループットが半減し採算に乗せることが難しい。...

1枚のウエハーから取れるチップ数を現在最先端の43ナノメートル品に比べて1・5倍―2倍に増やす。

ウエハー洗浄装置から揮発して大気中に放出するIPAを約75%除去できる。... 新装置は排気と排液を分離する気液分離ボックスで、ウエハー洗浄装置内部に設置できる。

MEMSの可動部を保護する中空構造を作製する技術で、ウエハーを加工する前工程プロセスで一括処理できる。

電解研磨は従来の化学機械研磨(CMP)より高速で削れるが、金属の電極などがウエハーに接触するため、損傷を与えてしまう欠点があった。... 金属電極をウエハーに接触させないため傷をつけず...

このとき、微細化した回路設計やトランジスタの構造開発などはインテルが手掛ければよいのだが、実際にウエハーに回路を焼き付けてトランジスタを形成するプロセス(製造工程)開発になると、半導体...

東京製綱は29日、フェローテックと提携し、中国のシリコンウエハー用ワイヤソー市場に参入すると発表した。フェローの上海子会社が東京製綱から技術供与を受け製造し、両社の合弁会社で7月から販売する。東京製綱...

今年度はウエハー上にトランジスタを形成する製造前工程の増強投資を抑制、稼働率向上に力を注ぐ。

回路を微細化してチップを小型化すれば、ウエハーの価格が変わらなければその分、多くのチップが取れ、経済性は良くなる」 ―微細化の限界が指摘されています。

銅配線の全面採用により、月産能力が10万枚(直径300ミリメートルウエハー換算)ある広島工場(広島県東広島市)のDRAMの製造前工程ラインをアルミニウム対応から銅対応に...

現在稼働しているオランダのASML製のArF液浸露光装置「1700i」1台に加えて、相模原事業場(神奈川県相模原市)からASML製の液浸露光装置1台を移設、直径300ミリメートルウエハ...

【長野】アピックヤマダは21日、埋め込み型ウエハー・レベル・パッケージ(EWLP)用樹脂成形機「WLP―100=写真」の販売を始めた。... 価格は1台(1ウエハー取り...

回路をウエハーに焼き付ける露光装置のレンズ材料が定まっておらず、2010年の実用化に間に合わないと判断した。... ほかにも金型を用いるナノインプリントや、ウエハーに回路パターンを直接描写する電子ビー...

回路をウエハーに焼き付ける製造前工程の投資では、甲府事業所(山梨県甲斐市)に敷設する直径200ミリメートル(8インチ)ウエハーラインを増強し、電源などのスイッチ機能を持...

半導体製造はシリコンウエハー上にトランジスタを形成する「製造前工程」とウエハーを切断して樹脂包装する「製造後工程(組立工程)」がある。... 中でもウエハーに回路を焼き付ける露光装置は...

半導体各社は05―06年度に直径300ミリメートル(12インチ)ウエハーに対応した前工程ラインへの投資を完了。

生産は回路をウエハーに焼き付ける製造前工程を徐々にPSCに移管するほか、組立などの製造後工程を台湾の飛信半導体(IST)に委託することを決めている。

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