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1世代微細化が進展すると、1枚のウエハーから取れるチップ数が1・5倍から2倍になり、その分、製造コストを削減できる。

これにより既存工場と合わせ、月間370万枚のウエハー供給が可能になる。

四日市工場(三重県四日市市)第3製造棟の生産能力を直径300ミリメートルウエハー換算で月15万枚に向上したのに続き、07年末には第4製造棟を稼働。

回路線幅を細くするとウエハー1枚から取れるチップ数は増える。

一方、キマンダの直径300ミリメートルウエハーの生産能力は、合弁会社や受託製造会社(ファウンドリー)分を含めて同19万3000枚。

前年同期比では直径300ミリメートルウエハーの出荷が増えたため3%増加した。

ほかの半導体メーカーや装置メーカーなどと協力し、450ミリメートルウエハーに対応した製造技術の開発を進める。450ミリメートルウエハー供給や標準仕様策定、装置用テストヘッド開発などを担う米ISMIとも...

【横浜】ズース・マイクロテック(横浜市緑区、松橋英之社長、045・931・5600)は、300ミリメートルのウエハーに対応した半導体試験装置「PM300WLR」を国内の大手半導体メーカ...

部門別ではウエハーなど電子材料の営業利益が1621億円(同52・0%増)だった。 09年3月期は、引き続きウエハーが底堅く推移するとし、売上高1兆4000億円(...

同行は燃料電池に関する触媒技術や半導体ウエハーの応力測定装置、リニア振動アクチュエーター関連技術などの特許権を大学や企業などから24件受託している。

今回の支援事例の中小企業は、大手光学ガラスメーカーをスピンアウトした光学の技術屋集団、ARKTECHで商品は紫外線(UV)―発光ダイオード(LED)使用の半導体ウエハー...

投資はウエハー大口径化と回路微細化に対応した設備導入に大きく分けられる。半導体メーカーは07年度までにウエハー大口径化の投資を完了した。 ... ただ、ウエハー大口径化は半導体製造装置の受注が...

DDFは積層の接着材となるダイアタッチフィルム(DAF)とウエハーを固定するダイシングテープ(DCテープ)が一体化したもので、高密度3次元実装パッケージに使われる。

ウエハーの生産は加工専門メーカーが行う。ウエハーはシリコンインゴットを薄く切断する技術が求められている。... 同社はウエハーの販売を新規事業として育成してきた。

半導体の投資はウエハーの大口径化と回路の微細化の二つに大きく分けられる。このうちウエハー大口径化への投資はすでに完了し、今後はいかに稼働率を高めるかに比重が移っている。 ... 12インチ化に...

政策的な課題などインセンティブ(動機づけ)を与えながら、現在は海外が先行するウエハーの供給も含めた“オールジャパン体制”で進める必要がある。

小型化により、1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、その分、製造コストを削減していく。

半導体の回路をウエハーに焼き付ける製造前工程の再編では、新潟県中越地震(04年10月)で新潟工場が被災した経験を生かす。... 電力用半導体(パワーデバイス)を製造する...

MRAMの製造工程で磁場を発生する際に使うもので、直径300ミリメートルのウエハーに対応している。

また端面発光型レーザーに比べ、実装前のウエハーの状態で良品検査でき、歩留まりも良いというメリットがある。

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