- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,267件中、111ページ目 2,201〜2,220件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
回路微細化や樹脂包装(パッケージング)、組立工程への投資は継続するものの、直径300ミリメートル(12インチ)ウエハーへの投資が一巡する。... ウエハーの大口径化を図...
同技術は従来の配線技術を発展させた貫通電極(TSV)などを応用し、薄くした半導体ウエハーやダイを結合することで3次元LSIを製造するもの。
09年1月期はウエハーの販売数量が増えるものの、製品価格が同7―10%下がると想定し、売上高が5000億円(同5・3%増)、経常利益1050億円(同21・1&#...
「製造前工程の延岡製造所(宮崎県延岡市)に直径200ミリメートル(8インチ)ウエハーを処理できる設備を追加導入。直径150ミリメートル(6インチ)ウエハ...
レーザーでウエハー上に製造番号などを印字する用途で使う。ウエハーの取り出しと収納を行う搬送ロボットを内蔵。... 直径6―8インチ、同12インチのウエハーに対応。
半導体チップは、厚さを0・5ミリ―1ミリメートルに薄く切りとった直径300ミリメートルほどのシリコンウエハー上に、10ミリメートル角の回路パターンを焼き付けて製造するが、回路を微細化してチップ寸法を小...
ウエハー大口径化と回路微細化への投資を抑制する一方、高耐圧のシリコン・オン・サファイア(SOS)や再配線などを行うウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ(WCSP)...
DLCは表面硬度を高めて摩擦係数を大幅に改善、耐腐食性も付加するなど、薬液を使用し、わずかなゴミの発生も許されない半導体ウエハーの研磨工程で大きな役割が期待できる。
「松本事業所(長野県松本市)がウエハー上に回路を形成する製造前工程を担うが、フル稼働が続いている。07年度に直径150ミリメートル(6インチ)ウエハー換算で生産能力を月...
岸田製作所社長の岸田信一は半導体ウエハー用研磨治具の開発で逆転劇に出る。... キャリアの内周部に樹脂を入れ、ウエハー外周部の摩擦によるロスを解消。... ウエハーの平坦(たん)度も1...
1枚のウエハーから取れるチップの数を増やし、携帯電話や自動車向けのマイコンの需要拡大に対応する。... ライン追加により生産能力を向上するのではなく、回路の微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ...
装置の平均使用電力を73%削減し、ウエハー1枚あたりの使用電力量も半減。... 同社は閃光が当たる瞬間もウエハーに触れているサセプター(保持部)に注目。ウエハーとサセプター間に...
300ミリメートルの大口径ウエハーの生産・販売の拡大が寄与した。 08年も300ミリメートルウエハーの需要増加を受けて、生産は同13・4%増の9400トン、販売は同7・9%増の...
液浸スキャナーの現行機「NSR―S610C」のプラットフォームに採用する水の制御機能「ローカルフィルノズル」とウエハーと水を支えるステージが一つずつある「タンデムステージ」などの機構を継承する。...
厚さ50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の極薄ウエハーに対応した半導体検査装置、搬送装置、移載装置などを展示する。... 同社は極薄ウエハーに対応する半導体検査装置やウ...
