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記事検索結果
2,267件中、112ページ目 2,221〜2,240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
5月にウエハーの薄膜処理から検査までを行う前工程の生産能力を現在の月3000万個から同5000万個に増強する。... 加えて、協力会社に委託するウエハー研削からの後工程の生産量を従来比2・1倍の月25...
第4棟は生産能力を最大21万枚(直径300ミリメートルウエハー換算)と大きくしたため、第5棟の生産能力は第3棟と第4棟の間(17万―18万枚)になる」 ―08年...
アキレスはシリコンウエハーを搬送する樹脂製容器の販売会社「阿基里斯先進科技股分有限公司」を29日、台湾に設立する。取引先の日系半導体メーカーが台湾で半導体の生産拡大を予定していることに対応する。09年...
半導体各社は市況悪化を受け、製造コスト削減に効果がある回路線幅の微細化とウエハーの大口径化を推進。... 三重工場(三重県桑名市)第1棟・第2棟は、これまでに直径300ミリメートルウエ...
新製造棟は09年稼働を目指しており、その生産能力は直径300ミリメートルウエハー換算で月17万―18万枚。... 半導体製造工程ではウエハー洗浄などに大量の純水を使うため容易に水を確保できることが最低...
住友電気工業はウエハー直径4インチ(100ミリメートル)以上の窒化ガリウム(GaN)基板を製造する技術を確立した。... 大口径化で1枚のウエハーから取れる素子の数が増...
半導体の製造工程では、搬送時のウエハーの変形が後工程で不良を招く可能性がある。新製品は、直径3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の気孔からウエハーを吸引し、試料を変形させ...
DRAMスポット価格(容量512メガビットDDR2)は1ドル前後に下落し「現金支出原価(キャッシュコスト)を割っている」(坂本幸雄社長)ため、微細化を一...
同時にコスト競争力を一段と強化するため、直径200ミリメートル(8インチ)ウエハーから同300ミリメートル(12インチ)ウエハーラインでの生産に移行。チップ上の回路線幅...
最近になって開発したウエハー式減圧弁もその成果の一つで、フランジを改良して、同等の機能を持ちながら全体をコンパクト化して、軽量化も果たした。
旭ダイヤモンド工業はシリコンやサファイアなどの材料をインゴットから切り出してウエハーにするワイヤソー工具を増産する。... ところがウエハー直径の300ミリメートル化にともなって工具がワイヤソーに切り...
