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記事検索結果
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ウエハー大口径化と回路微細化を同時に進めると、設備稼働率の向上が問われる。 直径300ミリメートルウエハーの生産ラインで32ナノメートルのチップを生産すると、ウエハー1枚から1000個以上のチ...
50億―100億円を投じて、半導体製造前工程の拠点である延岡製造所(宮崎県延岡市)に直径200ミリメートル(8インチ)ウエハーを処理できる製造設備を追加導入する。......
古河電気工業は半導体ウエハー検査用のプローブカード(探針基板)などに使う極細ポリイミド(PI)チューブの生産能力を従来の2倍にした。... 内径190マイクロメートル以...
金型の工夫により、これまで表面についていたくぼみをなくし、ウエハー搬送工程上の手間を省いた。... 同フレームは半導体ウエハーをチップ状に切断する際、ウエハーを固定するもの。... ウエハー用フレーム...
鈴鹿富士ゼロックスで増強するボンディングマシンは、ウエハーから切り出したチップの電極とリードフレームの電極を接続する工程で使う。富士ゼロックスはLEDプリントヘッドを、成膜や回路形成などのウエハー工程...
同装置は毎分500回転のウエハーに、毎秒300メートルの速さで50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の水蒸気微粒子を噴射する。... ウエハーの大型化と回路線の微細化に伴...
32ナノメートルプロセス品を直径300ミリメートルウエハーラインで生産すると1枚のウエハーから取れるチップ数が格段に増加、生産能力は年1000万個以上にものぼる。
【奈良】日本ダースボンド(奈良県川西町、村田淳弘社長、0745・44・0534)は、直径300ミリメートル対応の半導体ウエハー向けに鏡面研磨用固定材を試作、半導体メーカーの評価を得てサ...
電子部品では、半導体ウエハーの主力工場である幸田製作所(愛知県幸田町)、センサーなどを手がける高棚製作所(同安城市)と並ぶ拠点とする」 ―自動車に求める条件は多...
