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記事検索結果
383件中、11ページ目 201〜220件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
セントラル硝子は大気中での高い耐熱性を備えたパワーデバイス用封止材(写真)を試作開発した。... 半導体樹脂封止の主流方式である「トランスファー成形法」に対応した。
◇ 薄型ディスプレーやタッチパネルなどの電子デバイスに使われる機能性フィルムの製造工程では、フィルム基材に液体材料をコーティングする「ウェット」技術と、真空環境で金属材料の膜を形成す...
モジュールを保護する封止材に、金属イオンと高分子の合成樹脂であるアイオノマーを用いたところ、PIDによる出力低下が起きないのを確認した。... このため、封止材を通常の樹脂から、シリコン系太陽電池にお...
製品化する材料に求められる特性に応じた機能化のロードマップでは、医薬品や細胞培養基材、フィルターといった水系用途の材料と、車の内外装部品や建材、半導体の封止材、太陽電池や有機エレクトロ・ルミネッセンス...
「パソコンなどに使う半導体封止材が当社の利益全体の半分を支えたこともあった。スマートフォンなどの普及が始まった5―6年前から半導体の小型化や(封止を行わない)ベアチップ化で販売量が低迷...
味の素は光取り出しフィルムや水蒸気バリアー材など有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)用周辺材料に参入する。... 水蒸気バリアー材はバリアーフィルムと電極の間に充填(じゅうて...
東レは9日、スマートフォンなどの電子機器向けに封止(パッケージング)用材料「感光性ポリイミド接着フィルム=写真」を開発したと発表した。... 東レは20年の中空封止用途市場を4...
半導体ウエハーを薄く削るバックグラインドや半導体を切り出すダイシング、ワイヤ配線、再配線と封止など半導体実装工程を一貫で行える。... 日立化成は封止材や基板材料、加工・搬送用フィルムなど実装材料を幅...
ベースの照明用LED素子は同市内に拠点がある東芝から、三菱化学からは封止材を調達し、1ワット当たり100―150ルーメンのモジュールを製作した。... 大光量のLED照明は有力な商材となるだろう。
東芝から青色LEDを、三菱化学からは発光や封止材をそれぞれ調達、1ワット当たり100―150ルーメン程度のモジュールを製作した。
2015年度に半導体封止材の売上高を100億円に引き上げる。 ... これまでは半導体封止材として固形樹脂やパウダー状の樹脂、液状樹脂などを使うのが一般的だった。...
市内に事業所がある東芝から青色LEDを、三菱化学から発光や封止材をそれぞれ調達し、1ワット当たり100―150ルーメン程度のモジュールを製作する。
住友ベークライトは車載用インバーターなどに使う半導体向けにエポキシ樹脂封止材などの樹脂材料を2014年に投入する。... また電子制御ユニット(ECU)向けに封止材や半導体パッケージ基...
クラレは、産業技術総合研究所と共同研究で太陽電池封止材用PVB(ポリビニルブチラール)フィルムを開発した。... 封止性能が高く、太陽電池モジュール端部シールが不要になる。
KRI(京都市下京区、住友宏社長、075・322・6832)は、少量の充填(じゅうてん)材で半導体封止材などの熱膨張を抑える技術を開発した。... しかしシリカが大量に...
その後バックシートを削り取った後、独自開発の燃焼処理装置で封止材のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)を分解、冷却して有価物を回収する。
