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この半導体層はさまざまな基材表面に自在に積層でき、用途はさらに拡大しそうである。

村田製作所、100%再生銅箔採用 スマホなど向け樹脂多層基板に (2024/4/16 電機・電子部品・情報・通信1)

村田製作所では主力製品の積層セラミックコンデンサー(MLCC)でも、製造工程で使うポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの水平リサイクルを実施している。

新製品「レーザーマイスター LM300A」は、指向性エネルギー堆積法(DED)方式の金属積層造形(AM)装置。

UACJの環境配慮アルミ材、積水樹脂系が複合板に採用 (2024/4/16 素材・建設・環境・エネルギー1)

UACJは15日、同社が手がける環境配慮型アルミニウム材が積水樹脂プラメタル(長野県辰野町)のアルミ樹脂積層複合板に採用されたと発表した。

受託加工・研究オープン化 「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクト...

村田製、廃棄食品を再資源化 酵素でエタノール変換 (2024/4/10 電機・電子部品・情報・通信1)

同社は、世界シェア首位の積層セラミックコンデンサー(MLCC)など一部電子部品を原材料の製造から手がけている。

グラフェンを捻(ひね)って貼り合わせる、いわゆる「ツイスト積層グラフェン」の研究がこの学術変革が始まる契機となったように、2次元物質の最大の特徴の一つは、異なる2次元物質を「貼り合わせ...

生産するモーターコアは板厚0・5ミリメートルの電磁鋼板を十数枚積層するもの。

最先端半導体の量産を目指すラピダス(東京都千代田区、小池淳義社長)は2日、人工知能(AI)半導体向けにチップの配線や積層などの後工程技術開発を始めると発表した。

ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。... 複数のチップを一つのパッケージに実装して機...

大阪大学の奥川将行助教と小泉雄一郎教授、中野貴由教授らの研究グループは物質・材料研究機構と共同で、3Dプリンターによる金属積層造形(AM)を使ったニッケル基超合金の組成で、元素分布を予...

京セラ、強力固定の突っ切り工具 能率・耐久性向上 (2024/4/3 機械・ロボット・航空機2)

またインサート向けに、特殊ナノ(ナノは10億分の1)積層コーティング材種と成膜プロセスを開発。

物質・材料研究機構の高橋有紀子グループリーダーとペリン・トズマン特別研究員、東北大学のサイモン・グリーブス准教授らは米シーゲートテクノロジーと共同で、磁気記録層を積層して多値化する技術を開発した。

NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。

同社は中期経営計画に「ビジネスモデルの進化・積層化」を掲げ、既存ビジネスの付加価値向上や収益が高い新ビジネスの開発を進めている。

現時点で無重量の環境下では、造形物(食品)を下から積層するのではなく、ペースト状の食材をノズルなどで上から打ちつける方式を重視する。

例えば電気絶縁材「カルライト」は、最大400度Cの耐熱性、絶縁性、耐久性を持つことに加え、比重は従来の積層板の約半分であり、軽量化や省エネルギー化に貢献している。

産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。

TDK、静電容量2倍超の電動車向けMLCC追加 (2024/3/27 電機・電子部品・情報・通信1)

MLCCはチタン酸バリウム製の誘電体とニッケル製の電極を薄く積層してつくる。静電容量を高めるには、ニッケル電極間の距離を小さくし、積層数も増やす必要がある。新製品は電極間の距離を従来品より2―3割縮め...

半導体チップレット向け高精細・高速インラインCT型X線自動検査技術の確立 オムロンが開発したCT(コンピューター断層撮影)型X線自動検査装置は、複数の半導体チップを組...

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