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記事検索結果
7,214件中、141ページ目 2,801〜2,820件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.027秒)
装置の小型化に対応したカップリングとして、産業ロボ向けエンコーダーなどのFA(工場自動化)機器や事務機器向けに提案する。 ... 最も高い製品でも13・5ミリメートル...
サーミスタ素体や端子電極などを一体構造とした完全モノリシック構造により、製品サイズをさらに小型化できるようにした。需要が伸びる携帯電話や小型家電などへの採用も狙う。
川崎重工業は24日、小型ロボット用コントローラー「Fシリーズ=写真」を12月1日から順次投入すると発表した。... 部品の集約や配置変更などにより、幅300ミリ×奥行き320ミリ&#...
1ミリメートル角を切る超小型マルチカラーLEDや照明用LEDなどを製造する。スマートフォンなどの小型・薄型化に伴う電子部品への小型化要求に対応する。
基板実装や表面実装、集積実装などに対して小型化を進め、性能を追求してきた。 ... 「部品が小型化しても役目が縮小することはない」と自信を示す。 近年では部品のモジ...
電源設備や高電圧パルス発生器にSiCの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用し、加速器中性子源の小型化を実現。... 同大の吉川敏一学長は「小型化・低コスト化で、新...
インティボ9000システムは従来のGCと異なり流路全体と平面化したカラムの温度制御に直接熱を伝える仕組み。加熱と冷却時間を短縮することで分析時間の効率を高めるとともに、筐体(きょうたい)...
近年では、さらに設置スペースの省スペース化が求められ「n分の1ライン」と呼んで生産設備の小型化に取り組むこともある。 ... ●レーザー接合とCNC旋盤 ...
【小型化にめど】 主要のSiCでは、1・2キロボルトの高耐圧で高速動作可能な素子と受動素子を組み込んだモジュールを試作し、従来比約5分の1の小型化にめどをつけた。... 青色発光ダイ...
JR西日本子会社の西日本電気テック(大阪市淀川区、横山佳史社長、06・6350・7520)は、踏切動作記憶装置向けの小型検査機「VAM試験機=写真」を開発し、2016年度中に1...
各自動車メーカーは小型化や電力損失を低減できるなどの点からSiCデバイスの採用に積極的に取り組んでいるという。
スマートフォンやタブレットPCでは小型化・薄型化が要求されている。... 面内方向計測技術の標準化の要望は12年頃から多数寄せられるようになり、当社は産総研に相談しながら標準化の道を模索し始めた。&#...
本体寸法は幅800ミリ×奥行き808ミリ×高さ1579ミリメートルと小型化。... また、プレス本体に合わせて金型も小型化できるため、金型コストと償却負担の削減が可能となる。...
小型化した製品など高付加価値製品のラインアップを拡充するほか、機構部品を扱うメーカーなどと連携し販路を開拓する。... 東芝は実装面積が従来比22・5%減の約3ミリメートルとなる小型リレーを投...
現在普及している標準的なコネクター「RJ45」に比べて体積を70%小型化した。... ソケットの体積を小型化しており、機器全体の小型化に貢献する。... イーサネット向け小型接続技術の開発や標...
消費電力の低減には演算回路の完全並列化が有効であるものの、従来はチップサイズの大型化という問題があった。 同社は時間領域アナログ信号処理に基づくニューラルネットワークTDNNを採用し...
