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双葉電子工業は射出成形時に金型内圧力を計測するボタン形圧力センサーで、定格容量4キロニュートン、16キロニュートンの大容量タイプ2種を追加、27日に発売する。大形部材を成形する際の圧力計測に適したもの...

東芝、64層3D NANDメモリーをサンプル出荷−量産は年内後半 (2017/2/23 電機・電子部品・情報・通信1)

データセンター(DC)やパソコン用の大容量ソリッド・ステート・ドライブ(SSD、外部記憶装置)向けを中心に採用を見込む。 16年7月に製品化した32ギ...

電力効率を高めたほか、ストレージの高速化や大容量化を進め、ビッグデータアプリケーションの処理速度を大幅に向上。システムの冷却効率も最適化しており、屋外に設置される冷却塔で少ない消費電力で冷却水を供給で...

NEC、ドコモと「5G」技術実証−基地局に対応アンテナ (2017/2/21 電機・電子部品・情報・通信1)

AASがスマートフォンやタブレット端末など各端末ごとに適切な指向性を持った信号(ビーム)を形成し、大容量化や通信品質の向上が可能なことを検証した。

FDKは、複数台を連結することで1時間当たりのエネルギー容量を最大30キロワット以上に大容量化できる角形ニッケル水素蓄電池「メガトワイセル=写真」を開発した。3キロワット以上の大型二次電池市場...

アルプス電気、非球面ガラスレンズ量産 通信モジュール向け (2017/2/14 電機・電子部品・情報・通信2)

通信モジュールに搭載する電子部品の小型化ニーズと、高密度実装へのニーズに対応した。 ... 小型化している通信モジュール内の光トランシーバーなどは、部品の実装面積が縮小している。一方...

高電流化が進むスマートフォンやウエアラブル機器、タブレット端末などに向けて訴求し、これらの機器のバッテリー接続用途としての採用を見込む。... スマホなどのバッテリーは電池の大容量化や急速充電への対応...

NTTは通信の一層の大容量化を実現する、リン化インジウム(InP)化合物半導体を用いた超高速IC技術のオープン化に乗り出す。... スマートフォンによる動画視聴など通信の大容量化が一段...

展望2017/太陽誘電社長・登坂正一氏「“高性能”で局地戦に挑む」 (2017/1/27 電機・電子部品・情報・通信2)

妥協できないし、ハイエンド製品では負けない」 ―大容量の積層セラミックコンデンサー(MLCC)はいつ量産しますか。 ... 市場も大容量化の流れが確...

東芝は18日、半導体メモリー事業の分社化を検討していることを明らかにした。... そこで資金調達策として現実味を帯びてきたのが、メモリー事業を主体とする半導体事業の分社化だ。 ......

従来比3倍となる最大600メガヘルツ(メガは100万)の動作帯域を1台でカバーし、基地局の小型化や低消費電力化に寄与する。 ... 基地局の低消費電力化に貢献する。&...

航空電子、高電流対応の基盤接続用コネクターで4極タイプ開発 (2017/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

高電流化が進むスマートフォンなどのバッテリー電源回路を精密に制御できる。... 近年、スマホなどの小型の携帯機器は、電池の大容量化や急速充電などの需要が増加。バッテリーと電源回路を接続する内部接続用コ...

半導体事業の分社化を選択肢の一つとして、資金確保にめどをつける意向。... 3D構造のNAND型フラッシュメモリーは、大容量化や書き込み速度の向上などが見込める。

日本精工、欧で玉軸受増産−車・洗濯機向け需要に対応 (2017/1/5 機械・ロボット・航空機1)

横型ドラム式洗濯機の大容量化などに伴う現地ニーズに応える。... 現地では一度に多くの衣服を洗濯できる大容量洗濯機の人気が高く、大型ドラムを支持できる長寿命軸受の需要が拡大しているという。 &...

5Gの世界-未来の暮らし、どう変わる? (2017/1/5 電機・電子部品・情報・通信2)

通信の高速・大容量化が一段と進み、高精細な映像や画像を低遅延で伝送できるようになる。... ■5Gの特徴−体感速度・端末接続数10倍 5Gの特徴は「高速」「大容量」「超低遅延」「多接...

■半導体 自動運転けん引役に スマートフォンの大容量化に伴うメモリー需要の増加や、自動運転技術向けの車載半導体がけん引役となりそうだ。... 印刷事業以外でも大日本印刷と凸版...

市場からの資金調達が事実上できない状態が続いており、財務健全化への道は遠い。... 最大市場であるスマートフォンの大容量化や、クラウド利用の増加によるデータセンター向け、フィンテック(金融とI...

モバイル端末の増加や、大容量化に伴い1台に搭載されるSAWフィルターの数が増えており、五酸化タンタルの需要も拡大が続いている。

自動運転を支える大容量メモリー内蔵のマイコンとして2023年ごろに実用化する。 ... シリコン上に窒化膜を酸化膜で挟んだ3層構造とゲートを載せ、さらにゲート電極を二つに分けた「スプ...

スマートフォンの大容量化やIoT(モノのインターネット)の普及を受け、半導体市場が活況を呈している。... 中国市場は投資が活発化しており、事業が加速するだろう。... 「微細化が進む...

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