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記事検索結果
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デジカメ、携帯電話用カメラ、光ピックアップなどの精密レンズ、半導体パッケージやセンサー窓材、光ファイバー関連など精密部品向け需要を見込む。
住友商事は国内半導体後工程専業メーカーと共同でパッケージ専門の販売機能会社を設立する方向で検討に入った。他社のICチップを組み込んだ半導体パッケージを提案し、セットメーカーや半導体メーカーのニーズに迅...
家電に組み込まれた半導体デバイスもRoHSの対象品だ。... 上村工業が開発したニッケル―パラジウム―金メッキは、半導体パッケージの製造と実装の簡略化を実現した。シリコンチップを接合するワイヤボンディ...
【佐賀】佐賀エレクトロニックス(東京都中央区、平田一雄社長、03・5642・8222)は、半導体後工程で高付加価値品の量産に乗り出す。佐賀製作所(佐賀県吉野ケ里町)に半...
0・1ミリメートル程度の微小欠陥を超音波で検査するためには、半導体パッケージの検査に使用されているように、周波数数十メガヘルツの焦点型探触子を用いて、水浸法で探触子を走査して欠陥からの反射(散...
アナログICなどを手掛ける三洋半導体は電源やモータードライバーなどの分野に強みを持つ。... このため当社は半導体の回路を微細化していく先端プロセス開発にはかかわっていない。... 車用は小さい空間に...
日鉱金属は従来よりも強度を高めた半導体パッケージ向けリードフレーム用銅合金の新製品「C7025―H(HP)」を開発した。... リードフレームの薄肉化と半導体パッケージの配線ピッチが狭...
LSIを集積して組み立てる従来のパッケージ構造は変えずに、波形のゆがみを改善する回路を立体的に作り込んだ(写真)。... 従来の手法はLSIチップに電流の流れを妨げるコイルを取り付けて...
住友電工は自動車部品と電線用設備が主な対象だが、日立電線は銅条や銅管などの銅製品のほかに半導体関連設備を多く保有する。半導体パッケージ材用の耐用年数が7年から5年、化合物半導体用が6年から5年に短くな...
半導体チップの多層化が可能になり、電子機器の小型化や軽量化、高速処理などにつながる。... 直径30マイクロ―50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の小さな穴にも対応、精...
半導体パッケージの小型化、薄型化が進む中、「他社に負けないよう、常に次世代工法の開発を推し進めなければいけない」と新技術開発に余念がない。
半導体実装に不可欠な金ボンディングワイヤもその一つ。... 最先端の半導体パッケージでは線径がわずか15マイクロメートル、隣り合う接合点同士の間隔は35マイクロメートル。... (随時掲載...
研究所は国の戦略的基盤技術高度化支援事業に認定された「次世代半導体パッケージ用テスタープローブの開発」や神奈川県産業技術センターの製品化事業によるガラス回路チップなどの研究開発拠点として運用する予定。...