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記事検索結果
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【京都】日新電機子会社の日新パルス電子(千葉県野田市、宇都宮伸宏社長)は、電気自動車(EV)のモーター配線材料などの絶縁評価試験に使うインバーターパ...
接着状態での電気絶縁性を確認しているほか、室温ラミネートでの接着性もあり粘着剤のような用途にも応用できる。
窒化ケイ素セラミックス製ベアリングボールは絶縁体で電食に起因するベアリングの破損などが発生しないのが特徴。
米アイ・ピース(カリフォルニア州)の田辺剛士最高経営責任者(CEO)と米カリフォルニア大学サンフランシスコ校の信田広子研究員らは、皮膚細胞から神経を覆う絶縁体機能を持つ...
東芝エネルギーシステムズ(川崎市幸区、四柳端社長)は12日、自然由来ガスを用いたガス絶縁開閉装置(GIS)を国内で初めて電力会社から受注したと発表した。... 従来の絶...
ミネベアミツミは千歳事業所(北海道千歳市)のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)の生産能力を口径150ミリメートル(6インチ)ウエハー換算で従来...
高い絶縁信頼性と放熱効果があり、膜厚3マイクロ―5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の薄膜で絶縁塗装ができる。スマートフォン内蔵部品やセンサーなど小型部品への薄膜絶縁ニーズに...
絶縁機能を持つビルドアップフィルムでほぼ100%のシェアを有する味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)や基板大手の新光電気工業、装置大手のディスコなどが参画。
しかし、パワーICを作製するには、SiC駆動回路の出力電流の向上に加え、高電圧で動く半導体スイッチと同一チップ上に絶縁して集積させる必要があり、大変困難であった。... それと同時に、SiCの特徴を生...
ベライトは低誘電特性に加え、加工性にも優れる絶縁フィルム。... また、配線基板用絶縁材料「ニューイブキ」から、10ギガヘルツでの誘電正接を0・002台に抑えた新グレードを開発した。
半導体製造装置用セラミックスや窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板などの製造能力は5割増える。... パワー半導体向けでは、自動車や回路基板メーカーの窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板の需要拡大への...
液浸冷却とは、IT機器を絶縁性のあるフッ素系不活性液体などに浸すことで、効率的な冷却を図る方式。
KRI(京都市下京区、川崎真一社長)は、永久磁石レベルの弱い磁場を利用し、電気絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備えた樹脂複合材料の作成方法を開発した。... 電...
同事業所が手がける製品は絶縁体「がいし」、半導体製造装置向けのセラミックヒーター、ベリリウム銅の3種類。
