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サムコ、工程モジュール3室搭載 電子デバイス製造クラスターツール (2021/12/14 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】サムコは13日、窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス向けなど、非シリコン材料を用いた電子デバイスのエッチング...

パワー半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体向けには高純度プロパンを供給している。高純度プロパンはSiCエピタキシャル用途で使用される。

相模原市はさがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区)と「DX化推進フォーラム」を12月6日14時からウェブ会議システム「Zoom(ズーム)」によるオンライン形式...

量子科学技術でつくる未来(24)超省エネスマホ (2021/11/18 科学技術・大学)

(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部&...

シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などの半導体ウエハーに対応。... 光洋サーモシステムは今回の製品に加え、活性化アニールや...

富士電機、パワー半導体新製品 (2021/11/16 電機・電子部品・情報・通信2)

富士電機は、データセンター(DC)や携帯電話基地局などの省電力化につながるパワー半導体「第2世代ディスクリート SiC―SBDシリーズ=写...

島田理化、インバーター省エネ化 加熱立ち上がり時間半減 (2021/11/10 電機・電子部品・情報・通信2)

パルス幅変調(PWM)制御技術と炭化ケイ素(SiC)素子を採用し、インバーター性能を効率化した。

(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部部...

東芝、ドライバーICワンチップ化 次世代パワー半導体制御 (2021/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

東芝は、次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を制御するドライバーICのワンチップ化に世界で初めて成功した。... 1・2キロボルトのSiC―金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&#...

近年ではシリコンカーバイド(SiC)などのパワー半導体の素材は2000度Cを超えた高温で調製されている。

STマイクロエレクトロニクス、パワー半導体 日本で攻勢 (2021/10/27 電機・電子部品・情報・通信1)

「SiCやGaN(窒化ガリウム)の素子に力を入れている。SiCはすでに製品化しており、世界的に採用され始めた。... SiCは顧客の引き合いや会話で風向きが最近変わった。

エネルギー損失が抑えられ、電気自動車(EV)や産業機器などでSiCデバイスの活用が進むことが期待される。 ... SiCの原子レベルでの酸化を防ぎ、界面の欠陥を大幅に...

モーターは成熟製品と見られがちだが、まだまだ進化の途中だ」 「インバーターでは、電力損失が少ないSiC(シリコンカーバイド)半導体が量産品で使えるコストや生産性になっ...

【京都】ロームは21日、中国・正海集団(山東省)と炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール事業に関する合弁会社を設立すると発表した。... ロ...

GaNと合わせて「難加工基板」と言われる窒化アルミニウム(AlN)や炭化ケイ素(SiC)などの材料にも対応する。

他にも金属類を貼り付けたために、反ったり、たわんだりしたウエハーや、炭化ケイ素(SiC)ウエハーなど、取り扱いが難しいウエハーに豊富な実績を持つ。

企業研究/ローム(6)SiCパワーデバイス世界首位 (2021/10/5 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス生産増強のための新棟が2020年12月に完成し、ウエハー処理や試作評価を進めている。... 新棟活用によりSiCパワーデバイスの生産能力を25年3月期...

【相模原】神奈川工科大学とさがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区、橋元雅敏社長)は29日、産学連携による中小企業支援などに関する協定の調印式を同大で開いた...

昭和電工、SiCエピウエハー供給 東芝D&Sと長期契約 (2021/9/29 素材・医療・ヘルスケア)

昭和電工のSiCエピウエハーの特性均一性や低欠陥密度などの特徴と安定供給体制が評価された。... 東芝D&Sは、鉄道車両向けインバーターをはじめ多様なSiCパワーデバイスを事業化している。これ...

企業研究/ローム(3)社内外の技術連携 新規事業創出 (2021/9/29 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンのパワーデバイスが炭化ケイ素(SiC)に置き換わり、さらに新しい材料が出てくる可能性がある。

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