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記事検索結果
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仙台第一高等学校と仙台工業高等学校から3チーム10人が参加し、東北大の研究者やソフトウエア会社の技術者から、MEMSを実装した回路基板のハンダ付けや、回路を動かすためのプログラミング方法などを学んだ。...
従来の7層構造のプリント基板より約27%薄くした。... モバイル機器は小型・薄型化とともに高機能化も進展しているため、搭載する回路基板も薄型化とともに、高密度に部品を実装することが求められる...
エア・ブラウン 電子機器のプリント回路基板や制御盤などに付着したホコリを除去する洗浄剤「PCBダストクリーナーBTS―77」を発売した。... 洗浄後、数十分程度で乾燥するので基板のふき取りは...
SM10000はCPUのI/O(入出力)を仮想化する技術を用いて、マザーボード(電子回路基板)上のCPU以外の部品を90%削減。
白い従来製品を赤や青、緑などに着色することでLEDの発色効果を高めた反射材のほか、インクジェットによる回路基板製造時に用いる絶縁材を開発。... また絶縁材はインクジェット方式を用いる基板製造技術の進...
また工業技術展では、回路基板や組み込みソフト開発といった電気系の中小企業が多い府中の地域性に合わせて発表テーマを選定する。
絶縁性を備えたグレードでは、さらに製造コストを低減できるプリント基板との一体成形の提案を始めた。... LEDに限らず電子回路基板などに利用する熱対策材料の開発も進めている。
LED電球市場の拡大もあり販売は好調だったが、大手メーカーの相次ぐ参入で価格競争が激化した」 「09年11月に投入した新製品では、回路基板やアルミカバーなどの部品を内製化し、60ワット白熱球相...
これまでフィルム形状での流通だったが、特定の溶剤で溶かして液状にしたことで、フレキシブル型太陽電池基板やリチウムイオン電池内部材などに用途を拡大できると見ている。... これにより、デジタル家電や携帯...
【神戸】菱電化成(兵庫県三田市、肥塚裕至社長、079・562・6801)は、アルミニウム製のラミネートブスバー(大電流回路基板)を開発した。... ラミネートブスバーは...
フレキシブルディスプレー基板や電気・光回路基板、太陽電池基板向など、厚さが20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の薄膜フィルム分野に売り込む。
携帯電話やIC基板など電子機器から発生するノイズ源の特定と量の可視化を可能にする装置で、高周波回路・基板の設計効率化などに貢献する。 ... ロボット部に標準搭載したレーザー測長機で凹凸のある...
【京都】第一工業製薬はプリント回路基板などに用いる、電気絶縁ポリウレタン封止剤「エイムフレックスEF―500シリーズ」に新製品2種を追加し、発売した。... 両製品とも放熱性に優れるため電子部品の発熱...
開発した風船は内部にLEDと電池や回路基板を組み込んだ。... 既存の回路基板をそのまま内蔵すると重量が増し、3メートル程度しか上がらない。そこで同社は基板の薄型化やハンダ量の低減などで重さを約7グラ...
さらに回路基板やアルミカバーなどの部品を内製化し、低価格化を実現した。 また、安全性を高めるため回路基板と、基板保護用プラスチックカバーとの間に絶縁体のシリコンゴムを充てんする。
