- トップ
- 検索結果
記事検索結果
電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。
ログイン
3件中、1ページ目 1〜3件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
フィンランドのタクトテック、マークラインズ系から160万ユーロ調達 （2023/6/16 自動車・モビリティー）
タクトテックはセンサーなどの電子回路を薄型・軽量の樹脂部品として一体成形する技術を持つ。... タクトテックは3次元形状の樹脂部品に、電子回路を一体成形する技術を開発し、ライセンス提供している。......
テクノロジー地球一周/フィンランド・タクトテック 電子部品を封入、プラ3D成形 （2022/9/9 モノづくり）
フィンランドのタクトテック(オウル市)は、電子部品を搭載した印刷回路基板を3次元(3D)射出成形プラスチック内に封入しカプセル化する「射出成形構造エレクトロニクス...
京セラ、触覚伝達で新技術 モジュール軽量化 （2021/11/16 電機・電子部品・情報・通信２）
4月にライセンス契約したフィンランドのタクトテックが開発した技術「IMSE」は、電子部品を搭載した印刷回路基板を射出成形プラスチック内に封入してカプセル化できる。
