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記事検索結果
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これらの材料は、デバイスの超低消費電力化やエネルギー転送の効率化など、次世代情報通信技術(ICT)システムでの活用が見込まれている。 ... 日本では近年、トポロジカ...
セイコーエプソンは従来品と比べて消費電力を56%削減した恒温槽付き水晶発振器(OCXO)を開発した。... 第5世代通信(5G)やIoT&#...
造型機の消費電力大幅削減 KANAMORI SYSTEMが鋳造ラインの脱炭素化で攻勢をかけている。... 中でも砂型を作る自動造型機は、電力消費の大きな要因となっていた。.....
同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。「この再配線層(RDL)を微細化する『第2のムーアの法則』により、今...
中堅・中小企業に最新の研究開発成果を紹介し、共同研究や事業化を呼びかけてビジネス創出につなげる。 ... 今回の発表テーマは工学院大学の永井裕己准教授が「簡易的な方法で形成可能な光で...
消費税込みの希望小売価格は809万4900円で自治体や企業、一般顧客にリース形式で販売する。 CR―V e:FCEVは燃料電池(FC)スタックを刷新し...
低消費電力化、小型化を図り、専用の操作ディスプレーを標準装備した。消費税抜きの価格は380万円。
人工知能(AI)などの活用が加速するとみられる中、データ処理を担う半導体は高速処理能力化や低消費電力化が求められている。このため回路線幅の超微細化ニーズが高まっており、微細化回路形成用...
低接触抵抗・耐熱性を両立 「半導体技術」はデジタル変革(DX)やグリーン・トランスフォーメーション(GX)の基盤である。増大し続けるデジタル情報の処理...
東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は、低消費電力化などで実用化が期待される超極薄半導体チップの高速実装技術を開発した。... 同技術を活用し、2025...
パックテックが持つ微細加工技術を生かして、技術の高度化や低消費電力化への貢献が期待されるパワー半導体関連の需要増加に対応する。
電源ICの高耐圧性能向上と小型化・低消費電力のニーズの増加に対応した。高耐圧と低電力消費を両立し、待機時の低消費電力化や実装面積削減など産業機器の高効率化・小型化に役立つ。 ... ...
IoT(モノのインターネット)機器の小型化や低消費電力化、低コスト化につながり、ビヨンド第5世代通信(5G)のIoTサービスの普及に貢献する。
DCをめぐってはオンプレミス(自社保有)型からクラウド型への移行が本格化している。... 今後は通信の大容量化や高速化が求められるほか、カーボンニュートラル(温室効果ガス排出量...
消費税抜きのサンプル価格は1個100円。 ... 複数の入力電源を持つ電子機器などで使用すると、電源切り替え時の出力電圧低下を最小化し、電子機器の低消費電力化や安定動作につなげられる...
既存のAIチップに比べて約14倍の電力効率を実現するなど、AI処理で課題となる低消費電力化に新たな道を開いた。... アナログAIコアは従来の方式とは異なり、半導体材料の特性と電流・電圧の原理を用いて...
富士通の分散型光伝送装置採用、消費電力 ソフトバンクは機能ごとにブレード(基板)化した富士通製のディスアグリゲーション(分割)型光伝送装置を採用したオ...
トポロジカル物質をスピントロニクスに利用するための材料開発が加速し、半導体エレクトロニクス素子の低消費電力化に役立つ。 ... スピンの流れ(スピン流)を利用したスピ...
独自の回路技術を適用することにより、400メガヘルツ(メガは100万)の広い周波数帯域で電力付加効率43%以上の低歪(わい)特性を実現した。同基地局の低消費電力...
バックライトユニットの低消費電力化につながり、パソコンのバッテリー小型化が可能となる。... 高解像度かつ低消費電力で薄型のノートパソコンのニーズは高まっている。だが解像度を上げるとパネルの透過率が下...
