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航空・車・物流展開も狙う ルクセンブルクのグラデル(Gradel)は金属の構造部材に比べ最大約70%軽い超軽量化技術を開発した。... GRAMは人工知能&#...

最先端半導体は今後、3次元(3D)構造や裏面電源供給技術の導入で構造が立体化・複雑化し、歩留まりの低下リスクが高まる見通し。... 一方、DRAMでは2030年代にも垂直方向にビット線...

ドリームフォールド(Dreamfold)はたんぱく質の3次元(3D)構造についての創薬向け生成AIを手がける。... トロント大学ロトマン経営大学院のオファー・バロン特...

X線画像→3Dモデルに 筑波大が重描技術 (2023/10/26 科学技術・大学2)

整形外科手術支援 筑波大学のセレスタ・プラギャン大学院生と北原格教授らは、X線の2次元(2D)画像をコンピューター断層撮影装置(CT)の3次元(...

首位の韓国サムスン電子が3割超を握る。... 3次元(3D)構造の先端技術の開発競争も激しい。

ポリマーの側鎖が水素結合して3次元(3D)構造を形成する。

半導体露光装置も3次元(3D)構造の半導体に対応したArF液浸露光装置を主軸に日本やアジアの顧客を新規開拓する戦略が奏功し、販売が増えている。ニコンの2023年3月期の半導体露光装置の...

ナノサイズ(ナノは10億分の1)の3次元(3D)構造を持つ高効率光熱変換材料を開発。「ナノワイヤアレイは各分野で機能を向上できる構造。

【東大阪】近畿大学理工学部の多田弘明教授、副島哲朗准教授らは安価で環境負荷が小さい化合物を用いて、3次元(3D)構造のナノ材料の合成に成功した。... ナノメートル(ナノは10...

名古屋大学の谷口光隆教授らは、イネの葉の切片の観察データから葉の3次元(3D)構造を推定する手法を開発した。3Dデータを分析し、植物の光合成能力に関わる組織の表面積を実測。... 連続...

2022年 第65回十大新製品賞 (2023/1/4 十大新製品賞)

本賞 三菱電機/ワイヤ・レーザ金属3Dプリンタ AZ600 ワイヤ方式活用・高精度3D造形 ...

2023年度から現地の大学や行政機関と調査を始め、3年後にも試作機の完成を目指す。 ... 沖縄県八重瀬町において、地表水と地下水を総合的に分析できる3次元(3D&...

3D構造を利用した新たな動作原理を採用。... 開発した3D積層型AIチップは「エッジAI」と呼ばれる分野のチップになる。... 今回の3D積層型AIチップは、実験での原理検証で動作を確認した。

三菱電機は金属ワイヤをレーザーで溶接して造形するワイヤ・レーザー金属3Dプリンター「AZ600=写真」を3月1日に発売する。... 安定的で高品質な3次元(3D&#...

米ライス大学の研究チームは積層造形(AM)の手法で、ガラスによる微細な3次元(3D)ナノ構造を作り上げることに成功した。... 任意の3D...

細胞の移動により表層を引っ張り基板から剥離させることでヒダや突起のような3次元(3D)構造の形成に成功した。... だが、硬いプラスチック皿の上で培養しても細胞は平面上に広がるだけで3...

3次元(3D)構造による電子部品実装も実現でき、部品集積の高密度化が見込める。... 2021年3月期に5000本の販売を狙う。... 誤差プラスマイナス0・3度Cの高精度測定と、マス...

同技術により加工したTGVを使って電子部品実装すれば、3次元(3D)構造の実装基板を実現でき、部品集積のさらなる高密度化が見込める。

キオクシア(旧東芝メモリ)は記憶素子(セル)を垂直に積層する3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリーの大容量化につながる半円形構造のセルを開発し...

一方、半導体の多層化(2次元〈2D〉構造から3D構造)に伴い「エッチング」工程も、今まで以上に負荷がかかるプロセスとなる。... 3年後に50億円を目指す。 ...

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