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強誘電体メモリーで飛躍富士通セミコンメモリ、来年「ラムシード」に社名変更（2024/11/21 電機・電子部品・情報・通信１）

新規用途としてはヘルスケア向けに無線給電とセンシングを組み合わせた特定用途向け標準IC(ASSP)を訴求する計画だ。

インタビュー/エイブリック社長・田中誠司氏外部技術で付加価値向上（2024/10/11 電機・電子部品・情報・通信）

「(ICに一つの機能が載る)単機能だけでなく、特定用途向け標準IC(ASSP)をはじめとした複合的な機能を持つ製品を手がけたい。

変化と進化電子部品トップに聞く(3)ローム社長・藤原忠信氏（2020/2/20 電機・電子部品・情報・通信２）

5Gスマートフォンで必要な多数の電源回路などで引き合いがあり、特定用途向け標準IC(ASSP)をそろえる。

パナソニック、システムLSI転換進む−社外展開を積極化（2011/6/17）

今回はユニフィエに自社マイコンではなく、業界で普及する英アームの最先端プロセッサーを組み合わせることで、特定用途向け標準IC(ASSP)として幅広い顧客へ拡販を狙う。 ...

米ザイリンクス、TV開発効率化する設計基板を提供（2010/1/26）

特定用途向け標準IC(ASSP)や特定用途向けIC(ASIC)を実装する場合に比べ、早い段階で映像アルゴリズムの評価と修正ができる。

商社の選択(6)アムスク社長・栗原新太郎氏ほか（2009/11/18）

それぞれ堅調で、7―9月期は基地局、放送、計測機器向けのPLDに加え、通信向けのASSPなども回復傾向が見られた。

シャープ、白物家電向けグラフィックLSIを拡大（2009/9/9）

モノクロ液晶では液晶コントローラー搭載マイコンとの組み合わせが主流だが、カラー化すると特定用途向け標準IC(ASSP)の利用が拡大すると予想。

ニッポン開拓(3)ザイリンクス日本法人社長のサム・ローガン氏（2009/7/13）

日本のFPGA市場規模は400億円程度で、ASIC、ASSP(特定用途向け標準IC)は各4000億円規模ある。

リョーサン、海外半導体を拡販−輸入販売分社（2009/5/19）

このため、汎用デバイスを販売する「サクシス」と、特定用途向け汎用半導体(ASSP)を扱う「ジャイロニクス」を設立する。

半導体メーカー、32ナノメートルプロセス実用化（2009/3/3）

デジタル家電用のLSIは、ASIC(特定用途向けIC)や特定用途向け標準IC(ASSP)で、多品種少量生産が多い。

NECエレ、来年度の半導体投資600億円−デジタルAV向け好調（2009/1/8）

半導体需要が縮小局面にある中で、デジタル音響・映像(AV)機器用の特定用途向け標準IC(ASSP)は比較的堅調に推移している。

富士通マイクロエレ、デコーダー2方式と画像処理を1チップ化（2008/9/12）

1920×1080画素のフルハイビジョンデジタルテレビ用の特定用途向け標準IC(ASSP)。

アナログや特定用途向け標準IC(ASSP)、マイコンなど自社製品の比重を高めると相対的にファウンドリーが減るということ。

富士通マイクロエレ、地震被災の岩手工場で全ライン操業再開（2008/7/17）

被災した岩手工場は、回路線幅180ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用したASIC(特定用途向けIC)や特定用途向け標準IC(ASSP)、マ...

岡田社長は今後の事業方針について、ASIC(特定用途向けIC)から特定用途向け標準IC(ASSP)へのシフトと海外売上高の伸長の二つを掲げながら、受託製造(ファ...

富士通、3月21日にLSI事業を分社化−業界“再々編”の可能性も（2008/2/13）

小野副社長数年前から特定用途向け標準IC(ASSP)に注力し今後、回収時期に入る。

再々編へ動く半導体業界−富士通、LSI事業を分社化（2008/1/22）

意思決定を迅速化し、ASIC(特定用途向けIC)とASSP(特定用途向け標準IC)を強化する。