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記事検索結果
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熱に対するプリント配線基板材料の弾性率を高め、膨張率を抑えるためにはシリカ成分の多い特殊ガラス布を使ったり、エポキシ樹脂に無機充填剤を配合するなどの試みが行われている。
ディスゴの表面処理技術は、フレーク状の亜鉛を主成分とするベース塗料と、エポキシ樹脂を主成分とするトップ塗料を鉄素地に塗布後、加熱処理を行う。
新日鉄化学(東京都千代田区、二村文友社長、03・5207・7600)は21日、完全子会社である東都化成(同千代田区)と、同社のエポキシ樹脂事業を新日鉄化学に統合すること...
400度C前後の高温に耐えるが接着性の悪いシリコーン樹脂の配合を工夫し、銅箔(はく)との接着に成功。... 価格はエポキシ樹脂ベースのものより20―50%高くなる見込みという。...
日立製作所は、有機溶剤に溶ける環境に配慮したエポキシ樹脂を開発した。... バイオマスを使う既存のエポキシ樹脂は有機溶剤には溶けず、加工しにくい。... 開発したエポキシ樹脂でプリント回路基板を試作し...
開発したパッケージ技術は樹脂にLSIチップを埋め込み、銅の多層配線を形成するLSI実装法。厚さ0・5ミリメートルの銅板を基板にし、粘度の低いエポキシ樹脂で50マイクロメートルの薄型LSIを1回のラミネ...
エポキシ樹脂に混ぜ込む六方晶窒化ホウ素を熱がかかる方向に配列したことで、従来比9倍の約36・2ワット/メートル・ケルビンの熱伝導率を実現した。... これまでは熱伝導性材料として、有機樹脂に...
▽アイシーアイ(東京都千代田区)=インターネットによる外国人採用のための日本語会話能力測定サービスの事業化▽タイムケミカル(東京都江戸川区)=無臭ゼロV...
近年LEDは環境に配慮した光源として普及する一方で、LEDの高出力化や紫外線LEDの登場により、発熱や紫外線による樹脂封止部分の劣化が問題となっていた。... 基材間を配線する通電材には銅や銀などの金...
ギガヘルツ帯対応携帯電話などの基板面積を、エポキシ樹脂基板の約2分の1、フッ素樹脂基板の約4分の1に小型化できる。 同材料はポリフェニレンエーテル樹脂をベースに高誘電率無機フィラーを充てんした...
DICはエポキシ樹脂および硬化剤を25日出荷分から値上げする。... 値上げ幅はビスフェノールA型液状エポキシ樹脂で1キログラム当たり55円、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂で同45円、フェノールノ...
【P・C・Gテクニカ/老朽排水管を樹脂で補修】 P・C・Gテクニカ(名古屋市天白区、藤井金蔵社長、052・804・0081)は、ビルやマンションの排水管の耐震性を高め...
原料は粒子の大きさが約60マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の瓦粉末と、エポキシ樹脂などを混ぜたもの。同社が行った実験では樹脂100グラムに対し、瓦粉末を最大で800グラムま...
TOTOが独自開発したエポキシ樹脂を採用したクリスタルカウンターの素材を使用し、すりガラスのような柔らかい透明感を演出する。
熱伝導率は液状封止用エポキシ樹脂で世界最高レベルの7・3ワット/メートル・ケルビンを達成。汎用の液状エポキシ樹脂封止材の約10―40倍の製品をそろえた。... 住友大阪セメントの無機鉱物系の...
同社は日立製作所と共同で、絶縁性と高熱伝導性を両立したエポキシ樹脂を開発。同樹脂に丸み形状の無機フィラー(充填材)を適量配合し、ハイセットを開発した。
工場の建設地である江蘇省張家港には同社の特殊エポキシ樹脂、スチレン・ブタジエン・ラテックス、ポリスチレン樹脂の製造設備が併設されている。
【さらに技術磨ける】 宇部興産はポリイミド樹脂を主力に、有機・無機化学品で航空宇宙分野に挑んでいる。ポリイミド樹脂は耐久性や耐熱性、電気絶縁性に優れ、携帯電話端末の回路基板や電子情報関連機器な...
従来の無筋コンクリート基礎表面に帯鋼やアラミド繊維のシートをエポキシ樹脂接着剤で接着し補強する。... 既存の基礎の表面にエポキシ樹脂接着剤で金物を接着する。
