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記事検索結果
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シンクアイには17年に設立した自動運転用半導体IP(部分的集積回路資産)の開発・設計を担う完全子会社「エヌエスアイテクス」(東京都港区)が出資した。
特定用途向け集積回路(ASIC)設計サービスの台湾ファラデー・テクノロジーは、業界最小のUSB 2・0 OTG PHY IPを発表した。
同製品は仮想通貨のマイニング(採掘)マシン向けの特定用途向け集積回路(ASIC)。... この用途で回路線幅が7ナノメートルの半導体製品は業界初という。 ...
この報告書によれば、東アジアの半導体市場は、家電製品への集積回路(IC)搭載数の増加が追い風となり、今後8%を超える年間平均成長率で成長する。
【京都】ロームは電子回路から発生するノイズを抑えた、センサー向けの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)オペアンプ(演算増幅器)「LMR1802G―LB=写真」を開...
私たちは広島大学 藤島研究室とパナソニック株式会社と共同で、コンピューターなど情報処理機器一般に広く用いられているシリコンCMOS集積回路によって300ギガヘルツ帯無線送受信機を開発した。一般...
スピン波集積回路全体が小さくでき、デバイスのチップ化が可能になる。 スピン波集積回路は電子は移動せずに情報処理でき、熱の発生が抑えられるので開発が期待されている。
集積化すれば5度Cの温度差で1平方センチメートル当たり12マイクロワット(マイクロは100万分の1)の電力を発生する。半導体集積回路製造と同じ工程を利用できるため低コストで作れる。.....
NTTと東京工業大学は、300ギガヘルツ(ギガは10億)帯で毎秒100ギガビットの無線伝送が可能な超高速集積回路(IC)を開発した。... 独自の高アイソレーション設計...
三菱電機は集積回路(IC)を搭載したプリント基板の穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ=写真」を発売した。
計電産業 集積回路(IC)チップを使った非接触カード錠に、留守中の合鍵使用を表示する機能を備えた「エフイー・ロック・ライト ウオッチタイプ」を7月2日に発売する。
両社の技術を組み合わせ、人工知能(AI)を組み込んだ大規模集積回路(LSI)の開発・提供やAI専門人材を育成する。
【京都】ロームはスマートスピーカーなどに使われるプロセッサー(処理装置)向けに、小型の電源管理集積回路(IC)「BD71837MWV=写真」を開発した。... ...
専用大規模集積回路(LSI)で電流波形を制御して、500アンぺア以上の大電流マグ溶接で発生するアークの不安定な動きを抑制し、スパッタの発生を減らす。
電機では、シャープがディスプレー事業の業績が改善して同44・3%増、ロームは電気自動車(EV)向け大規模集積回路(LSI)などが堅調に推移して同79・1%...
主力のLSI(大規模集積回路)事業は、電気自動車(EV)向けや工場自動化(FA)向けなどが好調だった。
