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プラズマ化に用いるフッ素ガスによるチャンバーの腐食を防ぐ。 従来は保護膜の材料として酸化物系イットリウムが多く使われていたが、半導体の微細化や高集積化が進み、より耐食性の高いフッ化物...

他社に先駆けて、フッ化水素酸溶液や純水などに浮遊する微粒子の粒径と個数濃度を、最小30ナノメートル(ナノは10億分の1)の精度で測定する。... フォトダイオードを多分割してノイズの影...

磁石を構成する粒の微細化や構造の工夫などにより、ネオジムの使用量を最大50%削減する。... 10年以内に駆動用モーターで実用化を目指す。 磁石の粒の大き...

微細化が進むセラコンを製造する際に“台”となる離型フィルムには平滑性が求められる。... 「“メリハリ重点化”だ。... これを加速する」 【記者の目/変化する心構え植え付...

JFCCなど、車向けNOx浄化触媒を高性能化 (2018/2/15 中小企業・地域経済1)

合成したナトリウム型ゼオライトを微細化し、ナトリウムイオンと銅イオンとを交換、触媒活性を出す際の高性能化技術も開発した。... 今回の技術を応用すれば、NOx触媒以外のゼオライト系触媒の高性能化につな...

■日立化成社長・丸山寿氏/増産投資を積極化 ―2018年度まで3カ年中計の達成に向け、売上高営業利益率の改善が課題です。 ... 思い切った投資を打つ必要...

処理能力1000倍のAI搭載半導体、ルネサスが3年後に製品化へ (2018/1/31 電機・電子部品・情報・通信1)

2021年頃にはAI搭載半導体の売上高を100億円規模に伸ばし、本格的な収益化を見込む。 ... 18年央に性能が現状比10倍の産業用マイコンを発売し、順次、回路の微細化などで性能を...

三井金属とジオマテック、次世代半導体の実装材を開発 (2018/1/29 素材・ヘルスケア・環境)

配線の幅と線同士の間隔(L/S)が2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細回路を形成できる。... HRDPを使う場合、まずHRDP上に微細な再配...

その上で、「機械の高精度化や自動化、微細化が進むためにも、日夜研さんし、さらにいい製品を提供しないといけない」と各社に語りかけた。 ...

東京精密のレーザーパターニング装置と、パナソニックのプラズマダイシング装置を組み合わせて、最適化した。... レーザー照射で微細な線幅のパターンを形成し、形成部分のみにプラズマ照射してチップを切り出す...

エンジン部品は交換需要があるため、取引が本格化すれば、受注数量は一定の規模を見込める。... 55年にロストワックス鋳造事業を開始し、現在は同事業にほぼ特化している。... アルミ系合金の鋳造では、鋳...

回路の微細化や多層化で、日本勢の強みである高品質材料のニーズが拡大している。 ... フッ化アルゴン(ArF)液浸と厚膜フッ化クリプトン(...

シルクを水の中に均一に分散した状態で細分化。... シルクは強固な結晶構造で、1マイクロメートル以下の微細化が困難だった。... これに対し新製法は同社の湿式微細化装置でシルクをいったん弱アルカリ性の...

植物由来の結晶繊維を超微細化したCNFは、鋼鉄の5分の1の軽さと5―8倍の強度が特性。... 【独自技術で複合】 疎水化し、扱いやすくした変性CNFの供給を星光PMCから受け、独自技...

「半導体回路の微細化スピードが鈍化する中、生産能力の拡大投資が活発化している。... 鈍化したとはいえ、微細化の流れが止まるわけではない。... 一方で開発効率を高めるべく、装置のパーツのプラットフォ...

温度変化に強い軟磁性材、日立金属が本格生産 (2017/12/22 素材・ヘルスケア・環境)

自動車のキーレスエントリーシステムや車載センサーのアンテナの磁心(コア)に使えばアンテナの小型化や高性能化、信頼向上につながるという。... 組成の適正化と、焼成工程の改良による結晶組...

検証2017/機能化学が増産投資 旺盛な半導体向け需要 (2017/12/15 素材・ヘルスケア・環境)

半導体で加速する微細化・多層化ニーズを追い風に、機能化学各社では周辺材料への増産投資が相次いだ。... 半導体の積層化は思わぬ需要も呼び起こしている。

子会社化により、半導体製造工程に必要な大部分の検査技術や装置を一括提供できるようになる」 ―「インスペクトラ」シリーズを主力に据えています。 ... 安全性を重視す...

「多様化への対応力を付けることだ。... 顧客サービスをはじめ、部品の供給やメンテナンスなど幅広い対応が必要になる」 ―半導体の性能を左右する「回路線幅」の微細化は限界に近づいていま...

ディスプレー産業が今その真っ盛りで、半導体がこれから本格化するだろう」 ―微細化や3次元(3D)構造化などの技術進歩に対応する難しさはありますか。 ...

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