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22件中、2ページ目 21〜22件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
日立と日立金属、データ処理能力10倍超のセラミックパッケージ基板を開発 （2015/12/25 科学技術・大学）
日立製作所と日立金属は共同で、情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上に高めるセラミックパッケージ基板を開発した。... 有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザーを搭載した最新の基板に比べても、...
京セラ、京都・綾部に新工場 （2013/2/15）
「フリップチップ・チップスケールパッケージ(FCCP)」基板と呼ぶもので子会社の京セラSLCテクノロジー京都綾部工場(京都府綾部市)の第2工場として5月に着工、2014...
