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記事検索結果
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大阪府立大学微小めっき研究センターの近藤和夫教授は、半導体基板の3次元積層の配線技術となるシリコン貫通電極穴(TSV)の穴埋めを、銅メッキによって30秒で加工する技術を開発した。......
携帯端末やサーバーの高性能化にあわせ、狭ピッチ化が進むシリコン貫通電極(TSV)による3D実装の拡大に応える。 ... ICチップの実装では平面方向での高集積化に加え...
大阪府立大学大学院工学研究科の近藤和夫教授は、半導体を3次元積層して高性能化を図る技術「シリコン貫通電極(TSV)」で、銅メッキ液に有機系添加剤を処方することにより加熱工程での膨張・破...
ホワイト・スポット症候群ウイルス(WSSV)やタウラ症候群ウイルス(TSV)などの感染病や水質の悪化などで生産性は低下しているが、環境に優しいバイオフロック(養...
ウエハー表面の解像度観察のほか、シリコン貫通電極(TSV)などの高さ・幅・形状を測定できる。... TSVの製造・研究を行う企業の半導体開発部門がターゲット。
独自のアルゴリズムによりシリコンのほか、ガリウムヒ素(GaAs)ウエハーの内部クラック検査、高アスペクト比のパワーデバイス用トレンチ、高密度実装用シリコン貫通電極(TSV...
スマートフォンなどでは2・5次元実装やシリコン貫通電極(TSV)による3次元実装といった半導体パッケージの高集積化技術の採用が始まりつつある。
従来法は30分―1時間かかりTSV普及のネックとなっていた。... 通常、TSVは円筒形の貫通穴に6ミリアンぺア程度の電流で30分程度かけて導電性の高い銅をメッキで埋め込む。... 円錐穴の形状に着目...
【京都】サムコは27日、微小電気機械システム(MEMS)やシリコン貫通電極(TSV)の加工に適したシリコンエッチング装置の量産機「RIE―800iPBC=写真」...
半導体チップを積層するためのシリコン貫通電極(TSV)の形成に使う。... TSVは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。... 半導体の回路線幅の微細化による性能向上が限界を迎えつつ...
▽鷹取製作所(福岡県うきは市)=木型・金型を用いない高精度砂型鋳造法による、船舶用銅合金大型鋳物製品の低コスト・短納期・無欠陥を目指した生産技術の開発▽テック・コンシェルジェ熊...
7月から米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」が進めるTSVの量産技術確立と標準化に向けた事業に参加。... 15年度以降に普及が期待されるTSVを対象に、これらの材料で業界標準の獲得を狙う。&#...
次世代半導体製造技術の450ミリメートルシリコンウエハーとシリコン貫通電極(TSV)に対応した装置を完成し、いずれも7月中に発売する。... 一方、高密度化のためのTSVでは、細かな穴...
テクノスター(東京都港区、03・6434・9577)はCAE(コンピューター解析)ソフト「MSC Nastran Desktop for ...
ゼロニュートンは半導体チップを貫通するホールによって多層配線化するTSV製造技術で、ウエハーをハンドリングする装置。縦方向に半導体の集積度を高める現在の潮流の中で、TSVは目玉技術の一つとなっている。...
テクノスター(東京都港区、立石勝社長、03・6434・9577)は、製造業の設計工程で、試作金型のスキャンデータを3次元CADデータに自動変換できるリバースエンジニアリング機能「TSV...
